Prozessor
Prozessor-Taktfrequenz
2,6 GHz
Prozessorfamilie
Intel Core i7-6xxx
Prozessor Boost-Taktung
3,5 GHz
Prozessor Cache Typ
Smart Cache, L3
Anzahl installierter Prozessoren
1
PCI-Express-Slots-Version
3.0
Prozessor Lithografie
14 nm
Prozessorbetriebsmodi
64-bit
Prozessor Codename
Skylake
Thermal Design Power (TDP)
45 W
Prozessor-Serien
Intel Core i7-6700 Mobile series
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
16
PCI Express Konfigurationen
1x16, 2x8, 1x8+2x4
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt
64 GB
Konfliktloser-Prozessor
Ja
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt
DDR3L-SDRAM, LPDDR3-SDRAM, DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt
1866,2133,1600 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite
34,1 GB/s
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt
Dual
ECC vom Prozessor unterstützt
Nicht
Speicher
Interner Speichertyp
DDR4-SDRAM
RAM-Speicher maximal
32 GB
Speichersteckplätze
2x SO-DIMM
Speichertaktfrequenz
2133 MHz
Speichermedien
Integrierter Kartenleser
Nicht
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke
2
Festplatten-Schnittstelle
Serial ATA III
Festplatten-Formfaktor
2.5 Zoll
SolidStateDrive (SSD) Schnittstelle
Serial ATA III
Optisches Laufwerk
Optisches Laufwerk - Typ
Nicht
Grafik
Dediziertes Grafikmodell
NVIDIA GeForce GTX 950
Dedizierter Grafikspeicher Typ
GDDR5
Separater Grafik-Adapterspeicher
4 GB
On-board Grafik Modell
Intel® HD Graphics 530
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz
350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter
1050 MHz
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher
1,7 GB
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik)
3
On-Board Grafikadapter DirectX Version
12
On-Board Grafikadapter OpenGL Version
4.4
On-Board Grafikadapter Geräte-ID
0x191B
Grafikadapter Anzahl HDMI-Ports
1
Grafikadapter Anzahl der Steckplätze Mini-DisplayPort
3
Netzwerk
Eingebauter Ethernet-Anschluss
Ja
Ethernet LAN Datentransferraten
10,100,1000 Mbit/s
WLAN-Standards
IEEE 802.11ac
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports
2
USB 3.1 (3.1 2, Gen) Anzahl der Steckplätze vom Typ A
1
USB 3.1 (3.1 2, Gen) Anzahl der Steckplätze vom Typ C
1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
1
Design
Leistung
Marktpositionierung
Gaming
Prozessor Besonderheiten
Intel® vPro -Technik
Nicht
Intel® Small-Business-Advantage (Intel® SBA)
Ja
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi)
Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Ja
Eingebettete Optionen verfügbar
Nicht
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD)
Ja
Intel® Clear Video Technologie
Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Ja
Thermal-Überwachungstechnologien
Ja
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Ja
Intel® Sicherer Schlüssel
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja
Intel® Flex Memory Access
Ja
Intel® Enhanced Halt State
Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
1
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID)
Ja
Unterstützte Befehlssätze
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Graphics & IMC lithography
14 nm
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Ja
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version
0.00
Intel® Secure Key Technologieversion
1.00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Ja
Intel® Small Business Advantage (SBA) Version
1.00
Intel® Smart Response Technologieversion
1.00
Intel® TSX-NI-Version
1.00
ARK Prozessorerkennung
88967
Intel® Smart-Response-Technologie
Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie
2.0
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Ja
Intel® Quick-Sync-Video-Technik
Ja
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT)
Ja
Energie
Stromversorgung - Eingang Spannung
100 - 240
Gewicht & Abmessungen
Betriebsbedingungen
Temperaturbereich in Betrieb
0 - 35 °C
Temperaturbereich bei Lagerung
-20 - 60 °C
Verpackungsinhalt
