Einsatz:
 

• Bleifreier Lötdraht zur Eliminierung von Zinn/Blei-Legierungen in der Elektronikfertigung
• sehr gute bleifreie Alternative für die Elektronik
• für Lötungen an Transformatoren und beim Anlöten von Kupferkabeln mit großen Querschnitten
• für Lötungen, bei denen die hohe Wärmekapazität der zu lötenden Bauteile den Einsatz eines stärkeren Flussmittels erforderlich macht
• für Hand- und Roboterlötungen
• Elektrotechnik
• RoHS-konform

Eigenschaften

• halogenaktiviertes Flussmittel 2,0%
• hohe Aktivität d. h. schnelle Ausbreitung und elektrisch sichere Rückstände
• optimale Benetzung und Lotausbreitung
• Lötstellen sind glänzend und mit geringen hellen Flussmittelrückständen
• feste Rückstände - können auf der Platine verbleiben

Technische Daten

• Schmelzpunkt: 217°C
• Flussmittelart (DIN EN 29454): 1.1.2.B
• Flussmittelgehalt: 2,0%
• korrodierende Wirkung (DIN 8516): keine
• Legierung (DIN EN 29454): Sn96Ag4Cu1/713
• Flussmittelseele: 1-seelig