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ARTIKELBESCHREIBUNG:

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» Wärme Leitpaste Kühlpaste Heatsink Thermal Grease HY T1 8,3 W/MK CPU GPU 3 Gramm

Sehr hochwertige Wärmeleitpaste mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit und extrem geringem thermischen Widerstand, um effizient Wärme von CPU, GPU oder Chipsatz weg, hin zu Kühlkörpern zu leiten.
Die HY-T1 besteht zu 32% aus Silikon, 33% Carbon und 35% Metalloxid. Durch die spezielle Zusammensetzung wird eine schnelle, effiziente und lang anhaltende Wärmeableitung sichergestellt.

Der beiliegende Spatel erleichtert das gleichmäßige Verteilen der Wärmeleitpaste auf den zu kühlenden Element.

Diese High- End Wärmeleitpaste wird von führenden Herstellern aus den Bereichen Computer, Notebooks, Spielkonsolen, LED- Technik, Audiokomponenten, uvm.. verwendet.

Technische Daten:
Wichtige technische Daten und sonstige Eigenschaften

Hersteller: Halnziye
Inhalt: 3,0 g
Farbe: Grau
Zusammensetzung: 32% Silikon, 33% Carbon und 35% Metalloxid
Wärmeleitfähigkeit: > 8,3 W / MK
Wärmewiderstand: < 0.0019 C°
Betriebstemperatur: -30 ~ 280 C° (dauerhaft), -50 ~ 340 C° (kurzzeitig)
praktische Spritze mit Spatel zum Auftragen
gut zu Dosieren und wiederverschließbar
lose unbenutzte originalverpackte Blisterware

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