Die Paste ist zum Löten von SMD-Bauteilen in Produktionsprozessen ohne Berücksichtigung von Waschphasen vorgesehen. Basierend auf einem No Clean-Flussmittel, nicht waschbar, wobei Rückstände keine Korrosion verursachen. Das Produkt funktioniert mit allen bleifreien Legierungen, es zeichnet sich durch eine gute Haftung und Benetzung der Lötfläche aus. Es verliert seine physikalischen und chemischen Eigenschaften auch nach 20 Stunden auf der Leiterplatte nicht. Diese Zeit hängt von den Bedingungen im Raum ab: Luftfeuchtigkeit und Temperatur.
Zusätzliche Eigenschaften der Paste: * enthält ein Flussmittel auf Kolophoniumbasis * das Vorhandensein eines Luftblasenaktivators in Lötstellen * diese Verbindungen haben sehr gute mechanische und elektrische Eigenschaften. Wenn der Prozess die Waschphase berücksichtigt, kann dies mit allgemein verfügbaren Mitteln (Wasser-PCB-Reiniger, Alkohol-PCB-Reiniger) erfolgen.