SOLDER PASTE Sn62 \Pb36\Ag2 EASY PRINT  SMD-PASTE ZUM LÖTEN 1,4ml


Die Paste ist zum Löten von SMD-Bauteilen in Produktionsprozessen ohne Waschphasen vorgesehen. Basierend auf einem No Clean-Flussmittel, das nicht gewaschen werden muss und dessen Rückstände keine Korrosion verursachen. Das Produkt funktioniert mit allen bleifreien Legierungen, es zeichnet sich durch gute Haftung und Benetzbarkeit der gelöteten Oberfläche aus. Es verliert seine physikochemischen Eigenschaften auch nach 20 Stunden auf der Leiterplatte nicht. Diese Zeit hängt von den Bedingungen im Raum ab: Luftfeuchtigkeit und Temperatur.

- enthält Flussmittel auf Kolophoniumbasis
- das Vorhandensein eines Aktivators, der die Bildung von Luftblasen in Lötstellen verhindert
- Diese Verbindungen haben sehr gute mechanische und elektrische Eigenschaften.

Wenn der Prozess die Waschphase berücksichtigt, kann dies mit allgemein verfügbaren Mitteln (Wasser-PCB-Reiniger, Alkohol-PCB-Reiniger) erfolgen.


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