Info zu diesem Artikel
1 stücke paket beinhaltet:
1 stücke 559 10cc Fluss
1 stücke Nadeln
1 stücke Schubstange
MTECH professionelle NC-559-ASM-UVBGA löten paste flux + squeeze rohr + freies nadelspitze für Telefon löten. Das Flussmittel eignet sich für die Nacharbeit von Handy-Leiterplatten, BGA und PGA sowie anderen.
✅In 1-2 Tagen bei Ihnen*
✅Premium Qualität
✅30 Tage Rückgaberecht
✅Kundensupport
Wenn der fluss hat blasen, es ist ein normales phänomen, und es hat keinen einfluss auf die qualität und anwendung.
100% neue marke und hohe qualität.
Gute immersion und hohe intensität joint.
Leicht zu schälen mit hände oder pinzette, hinterlassen keine rückstände.
Nicht oxidierende gold, kupfer, phosphor, bronze,oxidation.
Verhindern kontamination bei der montage.
Hohe viskosität no-clean flux, aufbereitung PCB, BGA, PGA, für löten computer/telefon chips.
Die mischung von high-qualität legiert pulver und harz pastöse fluss, es kann vermeiden die blass gelb rückstände.
Hohe einweichen, hohe festigkeit gelenke.
Keine toxisch, keine-korrosiven, starke fähigkeit der isolierung.
Gute isolierung und glatten schweiß oberfläche.
Keine verschlechterung nicht trocken.
Kein gift keine orrosion, keine schäden zu teile.
Es ist derzeit die beste auf dem markt BGA, CSP rework helfen paste.
Produkt Spezifikationen
Flux Typ: AMTECH NC-559-ASM-UV (Made in USA)
Volumen: 10ml/10cc
Dimension: 93x33x23mm
Material: die mischung von high-qualität legiert pulver und harz pastöse fluss, es kann vermeiden die blass gelb rückstände.
Farbe: Farblos/Transparent
Isoliert: Ja
Mit Nadelspitze: Ye
Ist-angepasst: Keine
Anwendung: für löten und reballing von computer und telefon chips.
Vorteil: Gute immersion und hohe intensität joint.
Funktion: für PCB , BGA , PGA reworkin.
100%: neue Art, hohe qualität.
(Abbildung ähnlich, Dekorationsartikel wie Handy usw. dienen nur zur Veranschaulichung und sind im Lieferumfang nicht enthalten)