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| | Marke: | MICRO-EPSILON-MESSTECHNIK GmbH & Co. KG | | | Modell: | dimCONTROL 8260 | | | EAN: | | | | Interne ArtNr: | 1234578439 | | | | | | | | |
Beschreibung | | | | | | Ziel der Messanlage dimensionCONTROL ist die berührungslose Geometrievermessung von Ingots. Im Einzelnen werden die Abweichung der Seitenlängen, Phasenlängen, Winkel und Diagonallängen bezogen auf die vorgegebenen Sollwerte gemessen.
In einem teilautomatisierten Rüstvorgang werden zunächst das Aufnahmeprisma und die Sensorik eingestellt und kalibriert. Danach kann der zu messende Ingotblock eingelegt werden. Der Messschlitten bewegt die vier laseroptischen Triangulations-Linienscanner vom Typ für scanCONTROL LLT 2800 entlang des Ingotblocks. Das System misst und archiviert automatisch Abweichungen der vorgegeben Sollwerte für Seitenlängen, Phasenlängen, Winkel und Diagonallängen.
Prinzip der Laser-Linien-Triangulation
Bei dem Prinzip des Scannens mit optischer Triangulation wird über eine Linien-Optik eine Laserlinie auf die Messobjektoberfläche projiziert. Das diffus reflektierte Licht dieser Laserlinie wird über eine hochwertige Optik auf eine CMOS-Matrix abgebildet und zweidimensional ausgewertet. Die Laser-Linien-Triangulation entspricht im Prinzip der Triangulation eines Laserpunktes, zusätzlich wird bei der Messung eine Reihe von Zeilen gleichzeitig mittels der Laserlinie belichtet. Neben der Abstandsinformation (Z-Achse) wird auch die exakte Position eines jeden Punktes auf der Laserlinie (X-Achse) erfasst und vom System ausgegeben.
Datenblatt |
Technische Daten | | | | | | | Messgenauigkeiten | | Seitenlänge | | Auflösung: | A ≤ 20 μm | | Wiederholpräzision: | cgm ≤ 1,33
Produktionstoleranz T ≥ ± 0,40 mm | | Fase | | Auflösung: | A ≤ 14 μm | | Wiederholpräzision: | cgm ≤ 1,33 | | | Produktionstoleranz T ≥ ± 0,28 mm | | Diagonale | | Auflösung: | A ≤ 40 μm | | Wiederholpräzision: | cgm ≤ 1,33
Produktionstoleranz T ≥ ± 0,50 mm | | Winkel | | Auflösung: | A ≤ 0,005 ° | | Wiederholpräzision: | cgm ≤ 1,33
Produktionstoleranz T ≥ ± 0,10 ° | | Targeteigenschaften | | Targetmaterial | Silizium, Waferblöcke (Ingots)
- geschnitten, quadriert, gefast | | Oberfläche | Matt grau bis spiegelnd mit unterschiedlichen Rauhigkeiten.
Innerhalb einer Seitenfläche homogen, mit ausreichendem Streulichtanteil | | Querschnitt | min. 125 x 125 mm,
max. 210 x 210 mm | | Länge | min. 150 mm, max. 800 mm | | Gewicht | min. 3,5 kg, max. 83 kg | | Anlagenkennwerte | | Maße Meßsystem (L x B x H) | 2350 x 850 x 1500 mm | | Gewicht: | ca. 900 kg | | Eigenschaften IPC | Intel Core Duo / 2 GHz / 1 GB RAM /
Windows XP | | Netzspannung: | 230 V / 50 Hz | | Schutzart: | IP 20 | | Umweltbedingungen | | Umgebungstemperatur | min + 15 °C / max. + 40 °C | | Temperaturschwankungen während des Betriebes | ±5 °C | | Rel. Luftfeuchte | Max. 75 % im angegebenen Temperaturbereich | | Produktoberflächentemperatur | min + 20° C / max. + 45° C |
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