Pâte Thermique Halnziye HY510 1.93 W/m-k 30g en Seringue Gris Graisse Composé Refroidissement pour Processeurs CPU

Pâte thermique pour les processeurs et la réparation de composants informatiques ou consoles de jeux vidéo en général. Résout les problèmes de température et d'arrêt du PC et d'autres appareils.

Pour CPU, VGA, chipset, radiateur et autres composants du PC.

Aide à disperser efficacement la chaleur du processeur au dissipateur thermique.

Pour garantir la stabilité des instruments électroniques, compteurs et autres performances électriques.

Faible résistance thermique et haute conductivité pour un transfert de chaleur supérieur.

Résistance aux hautes températures, non toxique, sans goût, non corrosif.

Composition: Composé de silicone (50%), composé de carbone (30%), composé d'oxyde métallique (20%).

Conductivité thermique: >1.93 W/m-k.

Résistance thermique: <0.225ºC-in2/W.

Température: -30 / 280ºC.

Quantité: 30g.