100g - NC-559-ASM Kein sauberes Blei sauberes Flussmittel Lötpaste
Volumen: 100 g / Flasche
Es kann für Nacharbeit, Kugel- oder Stiftbefestigung an BGA-, PGA- und CSP-Gehäusen verwendet werden und Montagevorgänge wie das Anbringen von Flip-Chips an PWB-Substraten. Es ist ein notwendiges und hilfreiches Werkzeug beim BGA-Rballing.
Merkmal :
Hervorragende Lötfähigkeit
Ausgezeichnete Anti-Nass-Kapazität
Weit verbreitet bei BGA-, PGA-, CSP-Gehäusen und Flip-Chip-Betrieb
Geeignet für mehrere PCB Reflow
No-clean und bleifrei für den Umweltschutz
Lieferinhalt :
1x100 g NC-559-ASM Flussmittellötpaste