8 Gramm Lötpaste in Spritze für SMD BGA Löten mit Flussmittel

Lötpaste ist ein spezielles Lötmaterial, das verwendet wird, um elektronische Komponenten aneinander und an Leiterplatten zu löten. 

Es besteht aus einer Mischung aus organischen Lösungsmitteln, Metallpulver, Flussmitteln und anderen Additiven. 

Diese Mischung wird zu einer Paste gemacht, die dann auf die zu lötenden Oberflächen aufgetragen wird.

Die Lötpaste EASY PRINT Sn96,5Ag3Cu0,5 ist ein leitfähiges Lötmaterial, das für das Verlöten von Leiterplatten und elektronischen Komponenten auf Leiterplatten geeignet ist.

Es ist eine niedrig schmelzende Paste, die eine hervorragende Leitfähigkeit und eine gute Oberflächenabdichtung bietet. 

Die Paste hat eine Schmelztemperatur von 217°C und einen Schmelzintervall von 5°C. Sie ist auch frei von Fluor. 

Die Paste hat eine niedrige Raue und eine hohe Wärmebeständigkeit. Darüber hinaus ist sie beständig gegen mechanische Erschütterungen und ist leicht zu verarbeiten.