36x Adapterplatine SO8E 150mil (1,27mm) mit Kühlfläche FR4 HALbf Grün

(36 Stück pro Kaufeinheit)

(wie gewohnt - FR4-Industriequalität)

Artikel-Nr: 1110-HGR

Modellnummer: AP-SO8E-150mil-1.27mm=>RM2.54/0.9mm-V1.0-HALbf (Grün)

Artikelzustand: NEU (geliefert - je nach Verfügbarkeit und Menge - als einzelne Platinen, größere zum Brechen angeritzte Blöcke oder auch kombiniert)

Design: Jasinski (Modell aus unseren Entwürfen und nach unseren Qualitätsansprüchen angefertigt)

Platinenabmessungen (Länge x Breite x Dicke): ca. 15 x 15mm (±1mm) x 1,6mm

Platinenmaterial: Epoxyd FR4-Industriequalität - 1,6mm Dicke - durchkontaktiert

Kupferdicke: 35µm (Standard)

Oberflächenbehandlung (gewählt): HAL bleifrei (RoHS-konform, gute Lagerfähigkeit)

Farbe der Lötstoppmaske (gewählt): Grün

Für ICs: SO8E-150mil mit 1,27mm-Raster (die PAD-Maße und Abstände sind auf einem Bild dargestellt); für normale SO8-Gehäusetypen in 150mil-Ausführung passt es selbstverständlich auch ; die Kühlfläche ist auf beiden Platinenseiten verteilt und beinhaltet unter dem Chip eine durchkontaktierte, relativ große Bohrung, um ihn von der anderen Seite von Hand anlöten zu können - die Lötflächen sind teilweise thermisch isoliert, um das Anlöten zu erleichtern (man kann sicherheitshalber den Exposedpad des ICs und den Pad auf der Platine auch vor dem eigentlichen Anlöten verzinnen und den Zinnüberschuß dann mit Lötze entfernen, damit alles wieder flach wird) [Flussmittel benutzen - das ist aber bei SMD-Teilen eigentlich selbstverständlich und unter 1.27mm-Raster schon Pflicht]

Raster der Anschlüsse: 2,54mm

Rasterbreite von Padmitte oben nach Padmitte unten: 4x2,54mm=10,16mm; breiter (!) als ein kleines DIP-Gehäuse

Lötaugenform der Anschlüsse: achteckig

Bohrungsdurchmesser: ca. 0.9mm (die Bohrungen sind auch für Standard Stift- und Buchsenleisten geeignet und ausreichend groß dimensioniert)

Durchmesser der Befestigungsbohrungen: keine Bohrungen vorhanden
Positionsdruck: weiß