La pate thermique GD900 est un matériau conducteur de chaleur utilisé pour améliorer le transfert thermique entre un composant électronique et son dissipateur thermique. Grâce à sa composition spécifique, elle aide à réduire la résistance thermique et à dissiper la chaleur de manière efficace, ce qui contribue à maintenir les composants électroniques à des températures optimales de fonctionnement. La pate thermique GD900 est largement utilisée dans les systèmes électroniques où la dissipation thermique est cruciale pour assurer des performances fiables et durables.