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• Bei den Micro-Fit 3.0™-Steckverbindern handelt es sich um ein hochdichtes System im 3,00-mm-Raster für niedrige Stromstärken, das in Form von Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Leiterplatte-Konfigurationen mit Optionen für SMD- und Durchsteckmontage.

• Steckverbindersystem mit 3,00 mm Raster
• für Kabel-Kabel- und Kabel-Karte-Anwendungen
• mit positiver Verriegelung
• polarisierte Gehäuse
• Steckverbinderfamilie für Signalübertragung und Spannungsversorgung, bis 5 A pro Pol

• Gehäuse, Buchse, für Kabel, ohne Kontakte
• zweireihig
• zu bestücken mit Kontakthülsen, Serie 43030