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- Bei den Micro-Fit
3.0™-Steckverbindern handelt es sich um ein hochdichtes System im
3,00-mm-Raster für niedrige Stromstärken, das in Form von
Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Leiterplatte-Konfigurationen mit Optionen
für SMD- und Durchsteckmontage.
- Steckverbindersystem mit 3,00 mm Raster
- für Kabel-Kabel- und Kabel-Karte-Anwendungen
- mit positiver Verriegelung
- polarisierte Gehäuse
- Steckverbinderfamilie für Signalübertragung und Spannungsversorgung, bis 5 A pro Pol
- Gehäuse, Buchse, für Kabel, ohne Kontakte
- zweireihig
- zu bestücken mit Kontakthülsen, Serie 43030