La description:
Professionnel : kits d'outils de réparation pour le démontage du processeur.
Largement utilisé : convient pour la réparation BGA, le démontage de la puce CPU du téléphone et la réparation du téléphone.
Fonction : il peut être utilisé pour séparer le point de soudure.
Flexible : la conception intégrée est flexible, légère et difficile à déformer
Le cutter double face peut être utilisé pour démonter le mobile. Occasion : pour téléphone CPU/SSD, disque dur à semi-conducteurs, mémoire BGA, etc.
spécification:
Matériel: Métal
Tableau des tailles:
173mm/6.81 pouces
Le forfait comprend:
Outils de réparation de puces 6 pièces (qualité assortie au choix)
Remarque:
1. Veuillez permettre une légère erreur due à la mesure manuelle.
2. En raison de la différence entre les différents moniteurs, l'image peut ne pas refléter la couleur réelle de l'article.
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