Pad thermique de haute qualité caractérisée par un très bon
transfert thermique et une meilleur surface de contact.
Peut être utilisé lors
de changement de carte mère d'ordinateurs portables entre la puce graphique et le dissipateur,
et pour toute application BGA ( XBOX360,PS3, ... ).
Caractéristiques:
(pour d'autres dimensions, contactez moi)
| Dimension |
2 cm x 2 cm
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Épaisseur
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2 mm |
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