Acer DA061L-3D M/B Motherboard Specifications.
CPU |
Processor Support Socket AM3 (941 pin). AMD Athlon II X4 Quad, Athlon II X3, Athlon II X2. (Max 95W) * Phenom II X4 840 (3.2GHz) |
Chipset
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NVIDIA GeForce 6150SE – nForce 430 (MCP61P)
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Integrated Graphics
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GeForce 6150 SE
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Memory
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2 * 240-pin DDR3 DIMM slots Supports Dual Channel DDR3 1333/1066 MHz non-ECC, un-buffered. (8GB Max)
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Expansion Slots
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1 * PCI Express x1
1 * PCI Express x16
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Storage
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2 * SATAII 3Gb/s connectors
Supports HDDs, Internal Solid State Drive (SSD)
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Audio
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Realtek ALC662 – High Definition
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LAN
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Realtek RTL8211CL (Gigabit)
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Rear Panel
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1 x PS/2 mouse (green) Port
1 x PS/2 keyboard (purple) Port 1 x VGA Port
1 x RJ45 LAN Port
1 x Audio I/O
4 x USB 2.0 Ports
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Internal
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3 x USB headers
1 x 4-pin CPU Fan connector
1 x 4-pin ATX 12V Power connector 1 x 20-pin ATX Power connector
1 x Front Audio header
1 x Front Panel header 1 x Battery socket (3V)
1 x Clear CMOS jumper
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BIOS
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Form Factor
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Micro-ATX |
CPU |
CPU-Eigenschaften: | ||||
CPU Typ | DualCore AMD Athlon II X2 250, 3000 MHz (15 x 200) | |||
CPU Bezeichnung | Regor | |||
CPU stepping | DA-C2 | |||
Befehlssatz | x86, x86-64, MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4A | |||
Vorgesehene Taktung | 3000 MHz | |||
Min / Max CPU Multiplikator | 4x / 15x | |||
Engineering Sample | Nein | |||
L1 Code Cache | 64 KB per core | |||
L1 Datencache | 64 KB per core | |||
L2 Cache | 1 MB per core (On-Die, ECC, Full-Speed) | |||
CPU Technische Informationen: | ||||
Gehäusetyp | 938 Pin uOPGA | |||
Gehäusegröße | 40 mm x 40 mm | |||
Transistoren | 234 Mio. | |||
Fertigungstechnologie | 45 nm, CMOS, Cu, Low-K, DSL SOI, Immersion Lithography | |||
Gehäusefläche | 118 mm2 | |||
Kern Spannung | 1.425 V | |||
I/O Spannung | 1.2 V + 2.5 V | |||
Multi CPU: | ||||
CPU #1 | AMD Athlon(tm) II X2 250 Processor, 3014 MHz | |||
CPU #2 | AMD Athlon(tm) II X2 250 Processor, 3014 MHz |
Motherboard |
Motherboard Eigenschaften: | ||||
Motherboard ID | 64-0100-000001-00101111-092310-ATHLON64$D0610000_BIOS VERSION: P01-A3 RELEASE DATE: 09/23/2010 | |||
Motherboard Name | Packard Bell iMedia S1300 | |||
Front Side Bus Eigenschaften: | ||||
Bustyp | AMD K10 | |||
Tatsächlicher Takt | 200 MHz | |||
Effektiver Takt | 200 MHz | |||
HyperTransport Takt | 800 MHz | |||
North Bridge Takt | 1600 MHz | |||
Speicherbus-Eigenschaften: | ||||
Bustyp | Unganged Dual DDR3 SDRAM | |||
Busbreite | 128 Bit | |||
DRAM:FSB Verhältnis | 16:6 | |||
Tatsächlicher Takt | 533 MHz (DDR) | |||
Effektiver Takt | 1067 MHz | |||
Bandbreite | 17067 MB/s |
SPD |
[ DIMM1: Samsung M391B5273DH0-CH9 ] | |||||
Arbeitsspeicher Eigenschaften: | |||||
Modulname | Samsung M391B5273DH0-CH9 | ||||
Seriennummer | 87BEDCEBh (3957112455) | ||||
Herstellungsdatum | Woche 7 / 2012 | ||||
Modulgröße | 4 GB (2 ranks, 8 banks) | ||||
Modulart | Unbuffered DIMM | ||||
Speicherart | DDR3 SDRAM | ||||
Speichergeschwindigkeit | DDR3-1333 (667 MHz) | ||||
Modulbreite | 72 bit | ||||
Modulspannung | 1.5 V | ||||
Fehlerkorrekturmethode | ECC | ||||
Auffrischungsrate | Normal (7.8 us) | ||||
DRAM Hersteller | Samsung | ||||
Speicher Timings: | |||||
@ 666 MHz | 9-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-107-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW) | ||||
@ 609 MHz | 8-8-8-22 (CL-RCD-RP-RAS) / 30-98-4-10-5-5-19 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW) | ||||
@ 533 MHz | 7-7-7-20 (CL-RCD-RP-RAS) / 27-86-4-8-4-4-16 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW) | ||||
@ 457 MHz | 6-6-6-17 (CL-RCD-RP-RAS) / 23-74-3-7-4-4-14 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW) | ||||
Speichermodulbesonderheiten: | |||||
Auto Self Refresh (ASR) | Nicht unterstützt | ||||
DLL-Off Mode | Unterstützt | ||||
Extended Temperature Range | Unterstützt | ||||
Extended Temperature 1X Refresh Rate | Nicht unterstützt | ||||
Module Thermal Sensor | Unterstützt | ||||
On-Die Thermal Sensor Readout (ODTS) | Nicht unterstützt | ||||
Partial Array Self Refresh (PASR) | Nicht unterstützt | ||||
RZQ/6 | Unterstützt | ||||
RZQ/7 | Unterstützt | ||||
[ DIMM2: Samsung M391B5273DH0-CH9 ] | |||||
Arbeitsspeicher Eigenschaften: | |||||
Modulname | Samsung M391B5273DH0-CH9 | ||||
Seriennummer | 87BEDCEAh (3940335239) | ||||
Herstellungsdatum | Woche 7 / 2012 | ||||
Modulgröße | 4 GB (2 ranks, 8 banks) | ||||
Modulart | Unbuffered DIMM | ||||
Speicherart | DDR3 SDRAM | ||||
Speichergeschwindigkeit | DDR3-1333 (667 MHz) | ||||
Modulbreite | 72 bit | ||||
Modulspannung | 1.5 V | ||||
Fehlerkorrekturmethode | ECC | ||||
Auffrischungsrate | Normal (7.8 us) | ||||
DRAM Hersteller | Samsung | ||||
Speicher Timings: | |||||
@ 666 MHz | 9-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-107-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW) | ||||
@ 609 MHz | 8-8-8-22 (CL-RCD-RP-RAS) / 30-98-4-10-5-5-19 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW) | ||||
@ 533 MHz | 7-7-7-20 (CL-RCD-RP-RAS) / 27-86-4-8-4-4-16 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW) | ||||
@ 457 MHz | 6-6-6-17 (CL-RCD-RP-RAS) / 23-74-3-7-4-4-14 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW) | ||||
Speichermodulbesonderheiten: | |||||
Auto Self Refresh (ASR) | Nicht unterstützt | ||||
DLL-Off Mode | Unterstützt | ||||
Extended Temperature Range | Unterstützt | ||||
Extended Temperature 1X Refresh Rate | Nicht unterstützt | ||||
Module Thermal Sensor | Unterstützt | ||||
On-Die Thermal Sensor Readout (ODTS) | Nicht unterstützt | ||||
Partial Array Self Refresh (PASR) | Nicht unterstützt | ||||
RZQ/6 | Unterstützt | ||||
RZQ/7 | Unterstützt | ||||
Chipsatz |
[ North Bridge: AMD K10 IMC ] | |||||
North Bridge Eigenschaften: | |||||
North Bridge | AMD K10 IMC | ||||
Unterstützte Speichertypen | DDR2-400, DDR2-533, DDR2-667, DDR2-800, DDR2-1066, DDR3-800, DDR3-1066 SDRAM | ||||
Revision | 00 | ||||
Fertigungstechnologie | 45 nm | ||||
Probe Filter | Nicht unterstützt | ||||
Speichercontroller: | |||||
Typ | Dual Channel (128 Bit) | ||||
Aktiv-Modus | Dual Channel (128 Bit) - Unganged | ||||
Speicher Timings: | |||||
CAS Latency (CL) | 7T | ||||
RAS To CAS Delay (tRCD) | 7T | ||||
RAS Precharge (tRP) | 7T | ||||
RAS Active Time (tRAS) | 20T | ||||
Row Cycle Time (tRC) | 27T | ||||
Command Rate (CR) | 1T | ||||
RAS To RAS Delay (tRRD) | 4T | ||||
Write Recovery Time (tWR) | 8T | ||||
Read To Read Delay (tRTR) | Different Rank: 4T | ||||
Write To Read Delay (tWTR) | 4T, Different DIMM: 2T | ||||
Write To Write Delay (tWTW) | Different Rank: 3T | ||||
Read To Precharge Delay (tRTP) | 4T | ||||
Four Activate Window Delay (tFAW) | 16T | ||||
Write CAS Latency (tWCL) | 6T | ||||
Refresh Period (tREF) | 7.8 us | ||||
DRAM Drive Strength | 1.0x | ||||
DRAM Data Drive Strength | 1.25x | ||||
Clock Drive Strength | 1.5x | ||||
CKE Drive Strength | 1.5x | ||||
Idle Cycle Limit | 16 | ||||
Burst Length (BL) | 64 | ||||
Fehlerkorrektur: | |||||
ECC | Unterstützt, Deaktiviert | ||||
ChipKill ECC | Unterstützt, Deaktiviert | ||||
RAID | Nicht unterstützt | ||||
DRAM Scrub Rate | Deaktiviert | ||||
L1 Data Cache Scrub Rate | Deaktiviert | ||||
L2 Cache Scrub Rate | Deaktiviert | ||||
L3 Cache Scrub Rate | Deaktiviert | ||||
Speichersteckplätze: | |||||
DRAM Steckplatz #1 | 4 GB (DDR3 SDRAM) | ||||
DRAM Steckplatz #2 | 4 GB (DDR3 SDRAM) | ||||
[ South Bridge: nVIDIA nForce 6100-4xx (MCP61) ] | |||||
South Bridge Eigenschaften: | |||||
South Bridge | nVIDIA nForce 6100-4xx (MCP61) | ||||
Revision | A2 | ||||
Fertigungstechnologie | 90 nm | ||||
nVIDIA SLI | Nicht unterstützt | ||||
nVIDIA Hybrid SLI | Nicht unterstützt | ||||
Integrierter Grafik-Controller: | |||||
Grafik-Controllertyp | nVIDIA nForce 6100-4xx | ||||
Grafik-Controllerstatus | Deaktiviert | ||||
High Definition Audio: | |||||
Codec Name | Realtek ALC662 | ||||
Codec ID | 10EC0662h / 10250394h | ||||
Codec Revision | 1001h | ||||
Codec Typ | Audio | ||||
PCI Express Controller: | |||||
PCI-E 1.0 x16 port #0 | Belegt @ x16 (ATI Redwood/Madison/Capilano - High Definition Audio Controller, Sapphire Radeon HD 5570 Video Adapter) | ||||
PCI-E 1.0 x1 port #1 | Belegt @ x1 (Realtek RTL8192EE Wireless LAN 802.11n PCI-E Network Adapter) | ||||
PCI-E 1.0 x1 port #2 | Belegt @ x1 | ||||
Zeitgenerator: | |||||
CPU FSB | 200.9 MHz | ||||
HyperTransport | 803.7 MHz | ||||
PCI Express | 100.0 MHz | ||||
MAC PHY | 125.0 MHz | ||||
SATA PHY | 100.0 MHz | ||||
USB2 Controller | 48.0 MHz | ||||
PIT / ACPI Timer | 14.3 MHz |
Grafikprozessor (GPU) |
[ PCI Express 2.0 x16: Sapphire Radeon HD 5570 ] | |||||
Grafikprozessor Eigenschaften: | |||||
Grafikkarte | Sapphire Radeon HD 5570 | ||||
BIOS Version | 012.017.000.004.000000 | ||||
BIOS Datum | 21.12.2009 | ||||
GPU Codename | Redwood Pro | ||||
Teilenummer | 113-AC37100-100-PC | ||||
PCI-Geräte | 1002-68D9 / 174B-E142 (Rev 00) | ||||
Transistoren | 627 Mio. | ||||
Fertigungstechnologie | 40 nm | ||||
Gehäusefläche | 104 mm2 | ||||
ASIC Quality | 38.1% | ||||
Bustyp | PCI Express 2.0 x16 @ 1.1 x16 | ||||
Speichergröße | 1 GB | ||||
GPU Takt | 500 MHz (Original: 650 MHz) | ||||
RAMDAC Takt | 400 MHz | ||||
Pixel Pipelines | 8 | ||||
Texturen Mapping Einheiten | 20 | ||||
Unified Shaders | 400 (v5.0) | ||||
DirectX Hardwareunterstützung | DirectX v11 | ||||
PowerControl | 0% | ||||
WDDM Version | WDDM 1.3 | ||||
Speicherbus-Eigenschaften: | |||||
Bustyp | DDR3 (Samsung) | ||||
Busbreite | 128 Bit | ||||
Tatsächlicher Takt | 200 MHz (DDR) (Original: 900 MHz) | ||||
Effektiver Takt | 400 MHz | ||||
Bandbreite | 6400 MB/s | ||||
Architektur: | |||||
Architektur | ATI Terascale 2 (VLIW5) | ||||
Berechnungseinheiten (CU) | 5 | ||||
SIMD per szamolo egyseg | 1 | ||||
SIMD Breite | 16 | ||||
SIMD Instruktionsbreite | 5 | ||||
L1 Cache | 8 KB per CU | ||||
Local Data Share | 32 KB | ||||
Global Data Share | 64 KB | ||||
theoretische Spitzenleistung: | |||||
Pixel Füllrate | 4000 MPixel/s @ 500 MHz | ||||
Texel Füllrate | 10000 MTexel/s @ 500 MHz | ||||
Einzelene Präzision FLOPS | 400.0 GFLOPS @ 500 MHz | ||||
24 bit Integer IOPS | 80.0 GIOPS @ 500 MHz | ||||
32 bit Integer IOPS | 80.0 GIOPS @ 500 MHz | ||||
Auslastung: | |||||
Grafikprozessor (GPU) | 7% | ||||
Zugeordneter Speicher | 96 MB | ||||
Dynamischer Speicher | 25 MB | ||||
ATI PowerPlay (BIOS): | |||||
State #1 | Grafikprozessor (GPU): 650 MHz, Speicher: 900 MHz (Boot) | ||||
State #2 | Grafikprozessor (GPU): 650 MHz, Speicher: 800 MHz | ||||
State #3 | Grafikprozessor (GPU): 400 MHz, Speicher: 800 MHz (UVD) | ||||
State #4 | Grafikprozessor (GPU): 650 MHz, Speicher: 800 MHz | ||||
State #5 | Grafikprozessor (GPU): 157 MHz, Speicher: 200 MHz |
Optische Laufwerke |
[ J:\ ATAPI DVD A DH16AASH SCSI CdRom Device ] | |||||
Eigenschaften optischer Laufwerke: | |||||
Gerätebeschreibung | ATAPI DVD A DH16AASH SCSI CdRom Device | ||||
Seriennummer | KU0160F00903 | ||||
Firmware Revision | SA15 | ||||
Puffergröße | 2 MB | ||||
Regioncode | 2 | ||||
Verbleibende Benutzeränderungen | 4 | ||||
Verbleibende Herstelleränderungen | 4 | ||||
Unterstützte Disk typen: | |||||
BD-ROM | Nicht unterstützt | ||||
BD-R | Nicht unterstützt | ||||
BD-RE | Nicht unterstützt | ||||
HD DVD-ROM | Nicht unterstützt | ||||
HD DVD-R Dual Layer | Nicht unterstützt | ||||
HD DVD-RW Dual Layer | Nicht unterstützt | ||||
HD DVD-R | Nicht unterstützt | ||||
HD DVD-RW | Nicht unterstützt | ||||
HD DVD-RAM | Nicht unterstützt | ||||
DVD-ROM | Lesen | ||||
DVD+R9 Dual Layer | Lesen + Schreiben | ||||
DVD+RW9 Dual Layer | Nicht unterstützt | ||||
DVD+R | Lesen + Schreiben | ||||
DVD+RW | Lesen + Schreiben | ||||
DVD-R9 Dual Layer | Lesen + Schreiben | ||||
DVD-RW9 Dual Layer | Nicht unterstützt | ||||
DVD-R | Lesen + Schreiben | ||||
DVD-RW | Lesen + Schreiben | ||||
DVD-RAM | Lesen + Schreiben | ||||
CD-ROM | Lesen | ||||
CD-R | Lesen + Schreiben | ||||
CD-RW | Lesen + Schreiben |
ATA |
[ TOSHIBA DT01ACA050 (Y6HSWYEFS) ] | |||||
ATA Geräteeigenschaften: | |||||
Modell ID | TOSHIBA DT01ACA050 | ||||
Seriennummer | Y6HSWYEFS | ||||
Revision | MS1OA750 | ||||
World Wide Name | 5-000039-FEBF523F7 | ||||
Geräteart | SATA-III | ||||
Parameter | 969021 Zylinder, 16 Köpfe, 63 Sektoren/Spur, 512 Bytes/Sektor | ||||
LBA Sektoren | 976773168 | ||||
physikalische / logische Sektorgröße | 4 KB / 512 Bytes | ||||
Puffer | 23652 KB (Dual Ported, Read Ahead) | ||||
Mehrfachsektoren | 16 | ||||
Maximaler PIO Übertragungsmodus | PIO 4 | ||||
Maximaler MWDMA Übertragungsmodus | MWDMA 2 | ||||
Maximaler UDMA Übertragungsmodus | UDMA 6 | ||||
Aktiver UDMA Übertragungsmodus | UDMA 6 | ||||
Speichergröße unformatiert | 476940 MB | ||||
Bauform (Form Factor) | 3.5" | ||||
Rotationsgeschwindigkeit | 7200 RPM | ||||
ATA Standard | ATA8-ACS | ||||
Technische Informationen Laufwerke: | |||||
Hersteller | Toshiba | ||||
Festplattenname | DT01ACA | ||||
Bauform (Form Factor) | 3.5" | ||||
Kapazität formatiert | 500 GB | ||||
Abmessungen | 147 x 101.6 x 26.1 mm | ||||
Gesamtgewicht | 450 g | ||||
Durchschnittliche Rotationslatenz | 4.17 ms | ||||
Rotationsgeschwindigkeit | 7200 RPM | ||||
Spur zu Spur Zugriffszeit | 0.6 ms | ||||
Schnittstelle | SATA-III | ||||
Puffer zu Host Datendurchsatz | 600 MB/s | ||||
Puffergröße | 32 MB |
Lieferung: vollständig PC mit WLAN Antenne.