Packard Bell imedia S1300



Wir bieten ihnen einen klassischen PC, der leise und einwandfrei funktioniert und aus Mainboard, RAM, Netzteil, HDD, Prozessor, Grafikkarte, CPU-Kühler, CD / DVD+RW-Laufwerk, WLAN und PC-Gehäuse besteht.

Acer DA061L-3D M/B Motherboard Specifications.

 

CPU

Processor Support Socket AM3 (941 pin). AMD Athlon II X4 Quad, Athlon II X3, Athlon II X2. (Max 95W)

* Phenom II X4 840 (3.2GHz)
* Athlon II X4 650, 645, 640, 635, 630, 620 (Core Propus)
* Phenom II X3 705e, 700e
* Athlon II X3 405e, 400e (Core Rana)
* Sempron 140, 150
* Athlon II X2 215, 240e, 235e, 255, 250, 245, 240, 260u, 250u, 160u, 150u

Chipset
NVIDIA GeForce 6150SE – nForce 430 (MCP61P)
Integrated Graphics
GeForce 6150 SE
Memory
2 * 240-pin DDR3 DIMM slots Supports Dual Channel DDR3 1333/1066 MHz non-ECC, un-buffered. (8GB Max)
Expansion Slots
1 * PCI Express x1
1 * PCI Express x16
Storage
2 * SATAII 3Gb/s connectors
Supports HDDs, Internal Solid State Drive (SSD)
Audio
Realtek ALC662 – High Definition
LAN
Realtek RTL8211CL  (Gigabit) 
Rear Panel
1 x PS/2 mouse (green) Port
1 x PS/2 keyboard (purple) Port
1 x VGA Port
1 x RJ45 LAN Port
1 x Audio I/O
4 x USB 2.0 Ports
Internal
3 x USB  headers
1 x 4-pin CPU Fan connector
1 x 4-pin ATX 12V Power connector
1 x 20-pin ATX Power connector
1 x Front Audio header
1 x Front Panel header
1 x Battery socket (3V)
1 x Clear CMOS jumper
BIOS
 
Form Factor
Micro-ATX


CPU

 
CPU-Eigenschaften:
CPU Typ  DualCore AMD Athlon II X2 250, 3000 MHz (15 x 200)
CPU Bezeichnung  Regor
CPU stepping  DA-C2
Befehlssatz  x86, x86-64, MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4A
Vorgesehene Taktung  3000 MHz
Min / Max CPU Multiplikator  4x / 15x
Engineering Sample  Nein
L1 Code Cache  64 KB per core
L1 Datencache  64 KB per core
L2 Cache  1 MB per core (On-Die, ECC, Full-Speed)
 
CPU Technische Informationen:
Gehäusetyp  938 Pin uOPGA
Gehäusegröße  40 mm x 40 mm
Transistoren  234 Mio.
Fertigungstechnologie  45 nm, CMOS, Cu, Low-K, DSL SOI, Immersion Lithography
Gehäusefläche  118 mm2
Kern Spannung  1.425 V
I/O Spannung  1.2 V + 2.5 V
 
 
Multi CPU:
CPU #1  AMD Athlon(tm) II X2 250 Processor, 3014 MHz
CPU #2  AMD Athlon(tm) II X2 250 Processor, 3014 MHz 


Motherboard

 
Motherboard Eigenschaften:
Motherboard ID  64-0100-000001-00101111-092310-ATHLON64$D0610000_BIOS VERSION: P01-A3 RELEASE DATE: 09/23/2010
Motherboard Name  Packard Bell iMedia S1300
 
Front Side Bus Eigenschaften:
Bustyp  AMD K10
Tatsächlicher Takt  200 MHz
Effektiver Takt  200 MHz
HyperTransport Takt  800 MHz
North Bridge Takt   1600 MHz
 
Speicherbus-Eigenschaften:
Bustyp  Unganged Dual DDR3 SDRAM
Busbreite  128 Bit
DRAM:FSB Verhältnis  16:6
Tatsächlicher Takt  533 MHz (DDR)
Effektiver Takt  1067 MHz
Bandbreite  17067 MB/s 


SPD

 
[ DIMM1: Samsung M391B5273DH0-CH9 ]
 
Arbeitsspeicher Eigenschaften:
Modulname  Samsung M391B5273DH0-CH9
Seriennummer  87BEDCEBh (3957112455)
Herstellungsdatum  Woche 7 / 2012
Modulgröße  4 GB (2 ranks, 8 banks)
Modulart  Unbuffered DIMM
Speicherart  DDR3 SDRAM
Speichergeschwindigkeit  DDR3-1333 (667 MHz)
Modulbreite  72 bit
Modulspannung  1.5 V
Fehlerkorrekturmethode  ECC
Auffrischungsrate  Normal (7.8 us)
DRAM Hersteller  Samsung
 
Speicher Timings:
@ 666 MHz  9-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-107-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 609 MHz  8-8-8-22 (CL-RCD-RP-RAS) / 30-98-4-10-5-5-19 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 533 MHz  7-7-7-20 (CL-RCD-RP-RAS) / 27-86-4-8-4-4-16 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 457 MHz  6-6-6-17 (CL-RCD-RP-RAS) / 23-74-3-7-4-4-14 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
 
Speichermodulbesonderheiten:
Auto Self Refresh (ASR)  Nicht unterstützt
DLL-Off Mode  Unterstützt
Extended Temperature Range  Unterstützt
Extended Temperature 1X Refresh Rate  Nicht unterstützt
Module Thermal Sensor  Unterstützt
On-Die Thermal Sensor Readout (ODTS)  Nicht unterstützt
Partial Array Self Refresh (PASR)  Nicht unterstützt
RZQ/6  Unterstützt
RZQ/7  Unterstützt
 

 
[ DIMM2: Samsung M391B5273DH0-CH9 ]
 
Arbeitsspeicher Eigenschaften:
Modulname  Samsung M391B5273DH0-CH9
Seriennummer  87BEDCEAh (3940335239)
Herstellungsdatum  Woche 7 / 2012
Modulgröße  4 GB (2 ranks, 8 banks)
Modulart  Unbuffered DIMM
Speicherart  DDR3 SDRAM
Speichergeschwindigkeit  DDR3-1333 (667 MHz)
Modulbreite  72 bit
Modulspannung  1.5 V
Fehlerkorrekturmethode  ECC
Auffrischungsrate  Normal (7.8 us)
DRAM Hersteller  Samsung
 
Speicher Timings:
@ 666 MHz  9-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS) / 33-107-4-10-5-5-20 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 609 MHz  8-8-8-22 (CL-RCD-RP-RAS) / 30-98-4-10-5-5-19 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 533 MHz  7-7-7-20 (CL-RCD-RP-RAS) / 27-86-4-8-4-4-16 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
@ 457 MHz  6-6-6-17 (CL-RCD-RP-RAS) / 23-74-3-7-4-4-14 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP-FAW)
 
Speichermodulbesonderheiten:
Auto Self Refresh (ASR)  Nicht unterstützt
DLL-Off Mode  Unterstützt
Extended Temperature Range  Unterstützt
Extended Temperature 1X Refresh Rate  Nicht unterstützt
Module Thermal Sensor  Unterstützt
On-Die Thermal Sensor Readout (ODTS)  Nicht unterstützt
Partial Array Self Refresh (PASR)  Nicht unterstützt
RZQ/6  Unterstützt
RZQ/7  Unterstützt
 


Chipsatz

 
[ North Bridge: AMD K10 IMC ]
 
North Bridge Eigenschaften:
North Bridge  AMD K10 IMC
Unterstützte Speichertypen  DDR2-400, DDR2-533, DDR2-667, DDR2-800, DDR2-1066, DDR3-800, DDR3-1066 SDRAM
Revision  00
Fertigungstechnologie  45 nm
Probe Filter  Nicht unterstützt
 
Speichercontroller:
Typ  Dual Channel (128 Bit)
Aktiv-Modus  Dual Channel (128 Bit) - Unganged
 
Speicher Timings:
CAS Latency (CL)  7T
RAS To CAS Delay (tRCD)  7T
RAS Precharge (tRP)  7T
RAS Active Time (tRAS)  20T
Row Cycle Time (tRC)  27T
Command Rate (CR)  1T
RAS To RAS Delay (tRRD)  4T
Write Recovery Time (tWR)  8T
Read To Read Delay (tRTR)  Different Rank: 4T
Write To Read Delay (tWTR)  4T, Different DIMM: 2T
Write To Write Delay (tWTW)  Different Rank: 3T
Read To Precharge Delay (tRTP)  4T
Four Activate Window Delay (tFAW)  16T
Write CAS Latency (tWCL)  6T
Refresh Period (tREF)  7.8 us
DRAM Drive Strength  1.0x
DRAM Data Drive Strength  1.25x
Clock Drive Strength  1.5x
CKE Drive Strength  1.5x
Idle Cycle Limit  16
Burst Length (BL)  64
 
Fehlerkorrektur:
ECC  Unterstützt, Deaktiviert
ChipKill ECC  Unterstützt, Deaktiviert
RAID  Nicht unterstützt
DRAM Scrub Rate  Deaktiviert
L1 Data Cache Scrub Rate  Deaktiviert
L2 Cache Scrub Rate  Deaktiviert
L3 Cache Scrub Rate  Deaktiviert
 
Speichersteckplätze:
DRAM Steckplatz #1  4 GB (DDR3 SDRAM)
DRAM Steckplatz #2  4 GB (DDR3 SDRAM)
 

 
[ South Bridge: nVIDIA nForce 6100-4xx (MCP61) ]
 
South Bridge Eigenschaften:
South Bridge  nVIDIA nForce 6100-4xx (MCP61)
Revision  A2
Fertigungstechnologie  90 nm
nVIDIA SLI  Nicht unterstützt
nVIDIA Hybrid SLI  Nicht unterstützt
 
Integrierter Grafik-Controller:
Grafik-Controllertyp  nVIDIA nForce 6100-4xx
Grafik-Controllerstatus  Deaktiviert
 
High Definition Audio:
Codec Name  Realtek ALC662
Codec ID  10EC0662h / 10250394h
Codec Revision  1001h
Codec Typ  Audio
 
PCI Express Controller:
PCI-E 1.0 x16 port #0  Belegt @ x16 (ATI Redwood/Madison/Capilano - High Definition Audio Controller, Sapphire Radeon HD 5570 Video Adapter)
PCI-E 1.0 x1 port #1  Belegt @ x1 (Realtek RTL8192EE Wireless LAN 802.11n PCI-E Network Adapter)
PCI-E 1.0 x1 port #2  Belegt @ x1
 
Zeitgenerator:
CPU FSB  200.9 MHz
HyperTransport  803.7 MHz
PCI Express  100.0 MHz
MAC PHY  125.0 MHz
SATA PHY  100.0 MHz
USB2 Controller  48.0 MHz
PIT / ACPI Timer  14.3 MHz 


Grafikprozessor (GPU)

 
[ PCI Express 2.0 x16: Sapphire Radeon HD 5570 ]
 
Grafikprozessor Eigenschaften:
Grafikkarte  Sapphire Radeon HD 5570
BIOS Version  012.017.000.004.000000
BIOS Datum  21.12.2009
GPU Codename  Redwood Pro
Teilenummer  113-AC37100-100-PC
PCI-Geräte  1002-68D9 / 174B-E142 (Rev 00)
Transistoren  627 Mio.
Fertigungstechnologie  40 nm
Gehäusefläche  104 mm2
ASIC Quality  38.1%
Bustyp  PCI Express 2.0 x16 @ 1.1 x16
Speichergröße  1 GB
GPU Takt  500 MHz (Original: 650 MHz)
RAMDAC Takt  400 MHz
Pixel Pipelines  8
Texturen Mapping Einheiten  20
Unified Shaders  400 (v5.0)
DirectX Hardwareunterstützung  DirectX v11
PowerControl  0%
WDDM Version  WDDM 1.3
 
Speicherbus-Eigenschaften:
Bustyp  DDR3 (Samsung)
Busbreite  128 Bit
Tatsächlicher Takt  200 MHz (DDR) (Original: 900 MHz)
Effektiver Takt  400 MHz
Bandbreite  6400 MB/s
 
Architektur:
Architektur  ATI Terascale 2 (VLIW5)
Berechnungseinheiten (CU)  5
SIMD per szamolo egyseg  1
SIMD Breite  16
SIMD Instruktionsbreite  5
L1 Cache  8 KB per CU
Local Data Share  32 KB
Global Data Share  64 KB
 
theoretische Spitzenleistung:
Pixel Füllrate  4000 MPixel/s @ 500 MHz
Texel Füllrate  10000 MTexel/s @ 500 MHz
Einzelene Präzision FLOPS  400.0 GFLOPS @ 500 MHz
24 bit Integer IOPS  80.0 GIOPS @ 500 MHz
32 bit Integer IOPS  80.0 GIOPS @ 500 MHz
 
Auslastung:
Grafikprozessor (GPU)  7%
Zugeordneter Speicher  96 MB
Dynamischer Speicher  25 MB
 
ATI PowerPlay (BIOS):
State #1  Grafikprozessor (GPU): 650 MHz, Speicher: 900 MHz (Boot)
State #2  Grafikprozessor (GPU): 650 MHz, Speicher: 800 MHz
State #3  Grafikprozessor (GPU): 400 MHz, Speicher: 800 MHz (UVD)
State #4  Grafikprozessor (GPU): 650 MHz, Speicher: 800 MHz
State #5  Grafikprozessor (GPU): 157 MHz, Speicher: 200 MHz


Optische Laufwerke

 
[ J:\ ATAPI DVD A DH16AASH SCSI CdRom Device ]
 
Eigenschaften optischer Laufwerke:
Gerätebeschreibung  ATAPI DVD A DH16AASH SCSI CdRom Device
Seriennummer  KU0160F00903
Firmware Revision  SA15
Puffergröße  2 MB
Regioncode  2
Verbleibende Benutzeränderungen  4
Verbleibende Herstelleränderungen  4
 
Unterstützte Disk typen:
BD-ROM  Nicht unterstützt
BD-R  Nicht unterstützt
BD-RE  Nicht unterstützt
HD DVD-ROM  Nicht unterstützt
HD DVD-R Dual Layer  Nicht unterstützt
HD DVD-RW Dual Layer  Nicht unterstützt
HD DVD-R  Nicht unterstützt
HD DVD-RW  Nicht unterstützt
HD DVD-RAM  Nicht unterstützt
DVD-ROM  Lesen
DVD+R9 Dual Layer  Lesen + Schreiben
DVD+RW9 Dual Layer  Nicht unterstützt
DVD+R  Lesen + Schreiben
DVD+RW  Lesen + Schreiben
DVD-R9 Dual Layer  Lesen + Schreiben
DVD-RW9 Dual Layer  Nicht unterstützt
DVD-R  Lesen + Schreiben
DVD-RW  Lesen + Schreiben
DVD-RAM  Lesen + Schreiben
CD-ROM  Lesen
CD-R  Lesen + Schreiben
CD-RW  Lesen + Schreiben 



ATA

 
[ TOSHIBA DT01ACA050 (Y6HSWYEFS) ]
 
ATA Geräteeigenschaften:
Modell ID  TOSHIBA DT01ACA050
Seriennummer  Y6HSWYEFS
Revision  MS1OA750
World Wide Name  5-000039-FEBF523F7
Geräteart  SATA-III
Parameter  969021 Zylinder, 16 Köpfe, 63 Sektoren/Spur, 512 Bytes/Sektor
LBA Sektoren  976773168
physikalische / logische Sektorgröße  4 KB / 512 Bytes
Puffer  23652 KB (Dual Ported, Read Ahead)
Mehrfachsektoren  16
Maximaler PIO Übertragungsmodus  PIO 4
Maximaler MWDMA Übertragungsmodus  MWDMA 2
Maximaler UDMA Übertragungsmodus  UDMA 6
Aktiver UDMA Übertragungsmodus  UDMA 6
Speichergröße unformatiert  476940 MB
Bauform (Form Factor)  3.5"
Rotationsgeschwindigkeit  7200 RPM
ATA Standard  ATA8-ACS
 

 
Technische Informationen Laufwerke:
Hersteller  Toshiba
Festplattenname  DT01ACA
Bauform (Form Factor)  3.5"
Kapazität formatiert  500 GB
Abmessungen  147 x 101.6 x 26.1 mm
Gesamtgewicht  450 g
Durchschnittliche Rotationslatenz  4.17 ms
Rotationsgeschwindigkeit  7200 RPM
Spur zu Spur Zugriffszeit  0.6 ms
Schnittstelle  SATA-III
Puffer zu Host Datendurchsatz  600 MB/s
Puffergröße  32 MB 


Lieferung: vollständig PC mit WLAN Antenne.












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