PC completo come da report HW monitor e foto

Ha una chiavetta usb WIFI
Ha un lettore Blueray e masterizzatore DVD un comparto per hot-swap HD
Un alimentatore da 350W Seasonic




HWiNFO64 Report
HWiNFO64 v8.00-5400
 
Creation Time05.05.2024 20:54

Content:
  • CPU
  • Motherboard
  • Memory
  • Bus
  • Video
  • Monitor
  • Drives
  • Audio
  • Network
  • Ports


  • [Sistema operativo]
    Sistema operativo:Microsoft Windows 10 Professional (x64) Build 19045.4355 (22H2)
    Avvio UEFI:Non presente
    Avvio sicuro:Non capace
    Integrità codice protetto da Hypervisor (HVCI):Disabilitato
     


    Processori (CPU)

     
    [Conteggio unità CPU]
    Numero di pacchetti processore (fisico):1
    Numero di core del processore:2
    Numero di processori logici:4


    Intel Core i3-540

     
    [Informazioni generali]
    Nome del processore:Intel Core i3-540
    Frequenza del processore originale:3066.7 MHz
    Original Processor Frequency [MHz]:3067
     
    CPU ID:00020655
    Produttore CPU:Intel(R) Core(TM) i3 CPU 540 @ 3.07GHz
    Fornitore CPU:GenuineIntel
    Step della CPU:K0
    Nome codice CPU:Clarkdale
    Tecnologia CPU:32 nm
    CPU S-Spec:SLBTD
    Potenza termica progettazione della CPU (TDP):73.0 W
    CPU Thermal Design Current (TDC):59.0 A
    CPU max. Temperatura della cassa (Tcase_max):72.6 °C
    CPU max. Temperatura di giunzione (Tj,max):105 °C
    Tipo di CPU:Unità produttiva
    Piattaforma CPU:Socket H1 (LGA1156)
    Revisione aggiornamento microcodice:7
     
    Numero di core CPU:2
    Numero di CPU logiche:4
     
    [Punti operativi]
    LFM CPU (minimo):1200.0 MHz = 9 x 133.3 MHz
    CPU HFM (Base):3066.7 MHz = 23 x 133.3 MHz
    CPU Turbo Max:3066.7 MHz = 23 x 133.3 MHz [Locked]
    Limiti del rapporto turbo:23x (1-2c)
    CPU attuale:3078.0 MHz = 23 x 133.8 MHz
    Uncore attuale:2141.2 MHz = 16.00 x 133.8 MHz
     
    Tipo di bus interno della CPU:Intel QuickPath Interconnect (QPI) v1.0
    Numero di collegamenti QPI per CPU:1
    Frequenza massimo supportato collegamento QPI:2933 MHz (5.87 GT/s)
    Frequenza attuale collegamento QPI:2944 MHz (5.89 GT/s)
     
    Tipo di bus esterno della CPU:Intel Direct Media Interface (DMI) v1.0
    Velocità massima del collegamento DMI:2.5 GT/s
    Velocità di collegamento DMI attuale:2.5 GT/s
     
    [Cache e TLB]
    Cache L1:Instruction: 2 x 32 KBytes, Data: 2 x 32 KBytes
    Cache L2:Integrated: 2 x 256 KBytes
    Cache L3:4 MBytes
    Istruzione TLB:2MB/4MB Pages, Fully associative, 7 entries
    Dati TLB:4 KB Pages, 4-way set associative, 64 entries
     
    [Flag funzionalità standard]
    FPU on ChipPresente
    Enhanced Virtual-86 ModePresente
    I/O BreakpointsPresente
    Page Size ExtensionsPresente
    Time Stamp CounterPresente
    Pentium-style Model Specific RegistersPresente
    Physical Address ExtensionPresente
    Machine Check ExceptionPresente
    CMPXCHG8B InstructionPresente
    APIC On Chip / PGE (AMD)Presente
    Fast System CallPresente
    Memory Type Range RegistersPresente
    Page Global FeaturePresente
    Machine Check ArchitecturePresente
    CMOV InstructionPresente
    Page Attribute TablePresente
    36-bit Page Size ExtensionsPresente
    Processor NumberNon presente
    CLFLUSH InstructionPresente
    Debug Trace and EMON StorePresente
    Internal ACPI SupportPresente
    MMX TechnologyPresente
    Fast FP Save/Restore (IA MMX-2)Presente
    Streaming SIMD ExtensionsPresente
    Streaming SIMD Extensions 2Presente
    Self-SnoopPresente
    Multi-Threading CapablePresente
    Automatic Clock ControlPresente
    IA-64 ProcessorNon presente
    Signal Break on FERRPresente
    Virtual Machine Extensions (VMX)Presente
    Safer Mode Extensions (Intel TXT)Non presente
    Streaming SIMD Extensions 3Presente
    Supplemental Streaming SIMD Extensions 3Presente
    Streaming SIMD Extensions 4.1Presente
    Streaming SIMD Extensions 4.2Presente
    AVX SupportNon presente
    Fused Multiply Add (FMA)Non presente
    Carryless Multiplication (PCLMULQDQ)/GFMULNon presente
    CMPXCHG16B SupportPresente
    MOVBE InstructionNon presente
    POPCNT InstructionPresente
    XSAVE/XRSTOR/XSETBV/XGETBV InstructionsNon presente
    XGETBV/XSETBV OS EnabledNon presente
    Float16 InstructionsNon presente
    AES Cryptography SupportNon presente
    Random Number Read Instruction (RDRAND)Non presente
    Extended xAPICNon presente
    MONITOR/MWAIT SupportPresente
    Thermal Monitor 2Presente
    Enhanced SpeedStep TechnologyPresente
    L1 Context IDNon presente
    Send Task Priority Messages DisablingPresente
    Processor Context IDPresente
    Direct Cache AccessNon presente
    TSC-deadline TimerNon presente
    Performance/Debug Capability MSRPresente
    IA32 Debug Interface SupportNon presente
    64-Bit Debug StorePresente
    CPL Qualified Debug StorePresente
    [Flag funzionalità estese]
    64-bit ExtensionsPresente
    RDTSCP and TSC_AUX SupportPresente
    1 GB large page supportNon presente
    No ExecutePresente
    SYSCALL/SYSRET SupportPresente
    Bit Manipulation Instructions Set 1Non presente
    Bit Manipulation Instructions Set 2Non presente
    Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)Non presente
    Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512) FoundationNon presente
    AVX-512 Prefetch InstructionsNon presente
    AVX-512 Exponential and Reciprocal InstructionsNon presente
    AVX-512 Conflict Detection InstructionsNon presente
    AVX-512 Doubleword and Quadword InstructionsNon presente
    AVX-512 Byte and Word InstructionsNon presente
    AVX-512 Vector Length ExtensionsNon presente
    AVX-512 52-bit Integer FMA InstructionsNon presente
    Secure Hash Algorithm (SHA) ExtensionsNon presente
    Software Guard Extensions (SGX) SupportNon presente
    Supervisor Mode Execution Protection (SMEP)Non presente
    Supervisor Mode Access Prevention (SMAP)Non presente
    Hardware Lock Elision (HLE)Non presente
    Restricted Transactional Memory (RTM)Non presente
    Memory Protection Extensions (MPX)Non presente
    Read/Write FS/GS Base InstructionsNon presente
    Enhanced Performance String InstructionNon presente
    INVPCID InstructionNon presente
    RDSEED InstructionNon presente
    Multi-precision Add Carry Instructions (ADX)Non presente
    PCOMMIT InstructionsNon presente
    CLFLUSHOPT InstructionsNon presente
    CLWB InstructionsNon presente
    TSC_THREAD_OFFSETNon presente
    Platform Quality of Service Monitoring (PQM)Non presente
    Platform Quality of Service Enforcement (PQE)Non presente
    FPU Data Pointer updated only on x87 ExceptionsNon presente
    Deprecated FPU CS and FPU DSNon presente
    Intel Processor TraceNon presente
    PREFETCHWT1 InstructionNon presente
    AVX-512 Vector Bit Manipulation InstructionsNon presente
    AVX-512 Vector Bit Manipulation Instructions 2Non presente
    AVX-512 Galois Fields New InstructionsNon presente
    AVX-512 Vector AESNon presente
    AVX-512 Vector Neural Network InstructionsNon presente
    AVX-512 Bit AlgorithmsNon presente
    AVX-512 Carry-Less Multiplication Quadword (VPCLMULQDQ)Non presente
    AVX-512 Vector POPCNT (VPOPCNTD/VPOPCNTQ)Non presente
    User-Mode Instruction PreventionNon presente
    Protection Keys for User-mode PagesNon presente
    OS Enabled Protection KeysNon presente
    Wait and Pause Enhancements (WAITPKG)Non presente
    Total Memory EncryptionNon presente
    Key LockerNon presente
    57-bit Linear Addresses, 5-level PagingNon presente
    Read Processor IDNon presente
    OS Bus-Lock DetectionNon presente
    Cache Line DemoteNon presente
    MOVDIRI: Direct StoresNon presente
    MOVDIR64B: Direct StoresNon presente
    ENQCMD: Enqueue StoresNon presente
    SGX Launch ConfigurationNon presente
    Protection Keys for Supervisor-Mode PagesNon presente
    Control-Flow Enforcement Technology (CET) Shadow StackNon presente
    Attestation Services for Intel SGXNon presente
    AVX-512 4 x Vector Neural Network Instructions Word Variable PrecisionNon presente
    AVX-512 4 x Fused Multiply Accumulation Packed Single PrecisionNon presente
    Fast Short REP MOVNon presente
    User InterruptsNon presente
    AVX-512 VP2INTERSECT SupportNon presente
    AVX-512 FP16Non presente
    MD_CLEAR SupportNon presente
    IA32_MCU_OPT_CTRL MSR SupportNon presente
    Restricted Transactional Memory (RTM) Always AbortNon presente
    Restricted Transactional Memory (RTM) Force AbortNon presente
    SERIALIZENon presente
    Hybrid ProcessorNon presente
    TSX Suspend Load Address TrackingNon presente
    Platform Configuration (PCONFIG)Non presente
    Architectural LBRsNon presente
    Indirect Branch Restricted Speculation (IBRS), Indirect Branch Predictor Barrier (IBPB)Presente
    Single Thread Indirect Branch Predictors (STIBP)Presente
    L1D_FLUSH SupportPresente
    IA32_ARCH_CAPABILITIES MSRNon presente
    IA32_CORE_CAPABILITIES MSRNon presente
    Speculative Store Bypass Disable (SSBD)Presente
    Control-Flow Enforcement Technology (CET) Indirect Branch TrackingNon presente
    Advanced Matrix Extensions (AMX) Tile ArchitectureNon presente
    Advanced Matrix Extensions (AMX) bfloat16 SupportNon presente
    Advanced Matrix Extensions (AMX) 8-bit Integer OperationsNon presente
    SHA512 InstructionsNon presente
    SM3 InstructionsNon presente
    SM4 InstructionsNon presente
    Advanced Matrix Extensions (AMX) FP16 InstructionsNon presente
    AVX (VEX-encoded) Vector Neural Network InstructionsNon presente
    AVX-512 BFLOAT16 InstructionsNon presente
    Fast Zero-Length MOVSBNon presente
    Fast Short STOSBNon presente
    Fast Short CMPSB, SCASBNon presente
    History ResetNon presente
    Linear Address MaskingNon presente
    Linear Address Space SeparationNon presente
    RAO-INT InstructionsNon presente
    CMPccXADD InstructionsNon presente
    Flexible Return and Event Delivery (FRED)Non presente
    LKGS InstructionNon presente
    WRMSRNS InstructionNon presente
    NMI-source ReportingNon presente
    AVX-IFMA InstructionsNon presente
    RD/WR MSRLIST InstructionsNon presente
    INVD Execution Prevention After BIOS-DoneNon presente
    Protected Processor Inventory Number (IA32_PPIN) SupportNon presente
    PBNDKB InstructionNon presente
    AVX-VNNI-INT8 InstructionsNon presente
    AVX-VNNI-INT16 InstructionsNon presente
    AVX-NE-CONVERT InstructionsNon presente
    PREFETCHIT0/1 InstructionsNon presente
    URDMSR/UWRMSR InstructionsNon presente
    AMX-COMPLEX InstructionsNon presente
    CET Supervisor Shadow-StackNon presente
    UIRET SupportNon presente
    Advanced Vector Extensions 10 (AVX10)Non presente
    Advanced Performance Extensions (APX) FoundationNon presente
    Not Exhibiting MXCSR Configuration Dependent Timing (MCDT)Non presente
    UC-Lock Disable FeatureNon presente
     
    [Funzionalità avanzate]
    Thermal Monitor 1:Supportato, Disabilitato
    Thermal Monitor 2:Supportato, Disabilitato
    Enhanced Intel SpeedStep (GV3):Supportato, Abilitato
    Bi-directional PROCHOT#:N/A
    Extended Auto-HALT State C1E:N/A
    MLC Streamer PrefetcherSupportato, Abilitato
    MLC Spatial PrefetcherSupportato, Abilitato
    DCU Streamer PrefetcherSupportato, Abilitato
    DCU IP PrefetcherSupportato, Abilitato
    Intel Dynamic Acceleration (IDA) Technology:Non supportato
    Intel Dynamic FSB Switching:Non supportato
    Intel Turbo Boost Technology:Non supportato
    Programmable Ratio Limits:Non supportato
    Programmable TDC/TDP Limits:Non supportato
    Hardware Duty Cycling:Non supportato
    Intel Speed Select:Non supportato
     
    [CPU Ironlake GMCH Features]
    CPU Package Type:LGA
    MCH Turbo:Disabilitato
    VT-d:Non supportato
    Secondary PEG Port:Supportato
    2 DIMMS per Channel:Supportato
    ECC:Non supportato
    DRAM ECC Forced:Disabilitato
    Internal Graphics:Supportato
    DDR3 Frequency Support:667 MHz (DDR3-1333)
     
    [Intervalli di memoria]
    Dimensione max indirizzo fisico:36-bit (64 GByte)
    Dimensione massima indirizzo virtuale:48-bit (256 TByte)
    [MTRRs]
    Range 0-100000000 (0MB-4096MB) Type:Write Back (WB)
    Range 100000000-120000000 (4096MB-4608MB) Type:Write Back (WB)
    Range 120000000-128000000 (4608MB-4736MB) Type:Write Back (WB)
    Range D4000000-D8000000 (3392MB-3456MB) Type:Uncacheable (UC)
    Range D8000000-E0000000 (3456MB-3584MB) Type:Uncacheable (UC)
    Range E0000000-100000000 (3584MB-4096MB) Type:Uncacheable (UC)


    Scheda madre

     
    [Computer]
    Produttore computer:Sconosciuto o senza nome
     
    [Scheda madre]
    Modello scheda madre:ASRock H55M/USB3
    Chipset scheda madre:Intel H55 (IbexPeak DH)
    Slot della scheda madre:1xPCI, 2xPCI Express x1, 1xPCI Express x8, 1xPCI Express x16
    Versione PCI Express supportata:v2.0
    Versione USB supportata:v3.0
     
    [PCH Features]
    Intel Identity Protection Technology:Supportato
    USB 2.0 Ports 6 and 7:Non supportato
    PCI Express Ports 7 and 8:Non supportato
    FIS Based Port Multiplier:Non supportato
    SATA Ports 2 and 3:Supportato
    SATA RAID 0/1/5/10:Non supportato
     
    [BIOS]
    Produttore del BIOS:American Megatrends
    Data BIOS (mm/dd/yyyy):08/17/2010
    Versione del BIOS:P1.40
    UEFI BIOS:Non capace
     
    Chip Super-IO/LPC:Winbond W83667HG
    Chip Trusted Platform Module (TPM):Not Found

    Array di memoria fisica

     
    Posizione dell'array:System board
    Uso della matrice:System memory
    Metodo di rilevamento degli errori:Nessuno
    Capacità memoria:8 GByte
    Dispositivi di memoria:2

    Memoria

     
    [Informazioni generali]
    Dim. totale memoria:4 GByte
    Total Memory Size [MB]:4096
     
    [Impostazioni delle prestazioni attuali]
    Frequenza massima di memoria supportata:666.7 MHz
    Frequenza attuale memoria:669.1 MHz (5 : 1 Rapporto)
    Orario attuale (tCAS-tRCD-tRP-tRAS):9-9-9-24
    Canali di memoria supportati:2
    Canali di memoria attivi:2
     
    Velocità di comando (CR):1T
    Read to Read Delay (tRDRD_SG/TrdrdScL) Same Bank Group:4T
    Read to Read Delay (tRDRD_DG/TrdrdScDlr) Different Bank Group:7T
    Write to Write Delay (tWRWR_SG/TwrwrScL) Same Bank Group:4T
    Write to Write Delay (tWRWR_DG/TwrwrScDlr) Different Bank Group:7T
    Read to Write Delay (tRDWR_DG/TrdwrScDlr) Different Bank Group:10T
    Write to Read Delay (tWRRD_SG/TwrrdScL) Same Bank Group:16T
    Write to Read Delay (tWRRD_DG/TwrrdScDlr) Different Bank Group:5T
    Read to Precharge Delay (tRTP):3T
    Write to Precharge Delay (tWTP):32T
    Write Recovery Time (tWR):21T
    RAS# to RAS# Delay (tRRD):4T
    Row Cycle Time (tRC):33T
    Refresh Cycle Time (tRFC):74T
    Four Activate Window (tFAW):20T


    Riga: 0 - 2 GB PC3-10600 DDR3 SDRAM Kingston 9905471-001.A00LF

     
    [Informazioni generali sul modulo]
    Numero modulo:0
    Dim. modulo:2 GByte
    Tipo di memoria:DDR3 SDRAM
    Tipo di modulo:Unbuffered DIMM (UDIMM)
    Velocità di memoria:666.7 MHz (DDR3-1333 / PC3-10600)
    Produttore del modulo:Kingston
    Numero di parte del modulo:9905471-001.A00LF
    Revisione del modulo:0
    Numero di serie del modulo:2204177553 (91146183)
    Data di produzione del modulo:Anno: 2010, Settimana: 40
    Luogo di produzione del modulo:5
    Produttore SDRAM:Sconosciuto
    Controllo/correzione errori:Nessuno
     
    [Caratteristiche modulo]
    Bit indirizzo riga:14
    Bit di indirizzo di colonna:10
    Number Of Banks:8
    Densità del modulo:1024 Mb
    Numero di gradi:2
    Larghezza del dispositivo:8 bits
    Bus Width:64 bits
    Tensione nominale del modulo (VDD):1.5 V
     
    [Module timing]
    Minimum SDRAM Cycle Time (tCKmin):1.500 ns
    Latenze CAS# supportate:6, 7, 8, 9
    Tempo di latenza minimo CAS# (tAAmin):13.125 ns
    Ritardo minimo da RAS# a CAS# (tRCDmin):13.125 ns
    Minimum Row Precharge Time (tRPmin):13.125 ns
    Minimum Active to Precharge Time (tRASmin):36.000 ns
     
    Temporizzazione del modulo supportata a 666.7 MHz:9-9-9-24
    Temporizzazione del modulo supportata a 533.3 MHz:7-7-7-20
    Temporizzazione del modulo supportata a 400.0 MHz:6-6-6-15
     
    Minimum Write Recovery Time (tWRmin):15.000 ns
    Minimum Row Active to Row Active Delay (tRRDmin):6.000 ns
    Minimum Active to Active/Refresh Time (tRCmin):49.125 ns
    Minimum Refresh Recovery Time Delay (tRFCmin):110.000 ns
    Minimum Internal Write to Read Command Delay (tWTRmin):7.500 ns
    Minimum Internal Read to Precharge Command Delay (tRTPmin):7.500 ns
    Minimum Four Activate Window Delay Time (tFAWmin):30.000 ns
     
    [Funzionalità]
    Partial Array Self Refresh (PASR):Non supportato
    On-die Thermal Sensor (ODTS) Readout:Non supportato
    Auto Self Refresh (ASR):Supportato
    Extended Temperature 1X Refresh Rate:Non supportato
    Extended Temperature Range:Supportato
    Module Temperature Sensor:Non supportato
    Pseudo Target Row Refresh (pTRR):Non supportato
    Altezza nominale del modulo:18 - 19 mm
    Spessore massimo modulo (anteriore):1 - 2 mm
    Spessore massimo modulo (posteriore):1 - 2 mm


    Riga: 2 - 2 GB PC3-10600 DDR3 SDRAM Kingston 9905471-001.A00LF

     
    [Informazioni generali sul modulo]
    Numero modulo:2
    Dim. modulo:2 GByte
    Tipo di memoria:DDR3 SDRAM
    Tipo di modulo:Unbuffered DIMM (UDIMM)
    Velocità di memoria:666.7 MHz (DDR3-1333 / PC3-10600)
    Produttore del modulo:Kingston
    Numero di parte del modulo:9905471-001.A00LF
    Revisione del modulo:0
    Numero di serie del modulo:2205226127 (8F147183)
    Data di produzione del modulo:Anno: 2010, Settimana: 40
    Luogo di produzione del modulo:5
    Produttore SDRAM:Sconosciuto
    Controllo/correzione errori:Nessuno
     
    [Caratteristiche modulo]
    Bit indirizzo riga:14
    Bit di indirizzo di colonna:10
    Number Of Banks:8
    Densità del modulo:1024 Mb
    Numero di gradi:2
    Larghezza del dispositivo:8 bits
    Bus Width:64 bits
    Tensione nominale del modulo (VDD):1.5 V
     
    [Module timing]
    Minimum SDRAM Cycle Time (tCKmin):1.500 ns
    Latenze CAS# supportate:6, 7, 8, 9
    Tempo di latenza minimo CAS# (tAAmin):13.125 ns
    Ritardo minimo da RAS# a CAS# (tRCDmin):13.125 ns
    Minimum Row Precharge Time (tRPmin):13.125 ns
    Minimum Active to Precharge Time (tRASmin):36.000 ns
     
    Temporizzazione del modulo supportata a 666.7 MHz:9-9-9-24
    Temporizzazione del modulo supportata a 533.3 MHz:7-7-7-20
    Temporizzazione del modulo supportata a 400.0 MHz:6-6-6-15
     
    Minimum Write Recovery Time (tWRmin):15.000 ns
    Minimum Row Active to Row Active Delay (tRRDmin):6.000 ns
    Minimum Active to Active/Refresh Time (tRCmin):49.125 ns
    Minimum Refresh Recovery Time Delay (tRFCmin):110.000 ns
    Minimum Internal Write to Read Command Delay (tWTRmin):7.500 ns
    Minimum Internal Read to Precharge Command Delay (tRTPmin):7.500 ns
    Minimum Four Activate Window Delay Time (tFAWmin):30.000 ns
     
    [Funzionalità]
    Partial Array Self Refresh (PASR):Non supportato
    On-die Thermal Sensor (ODTS) Readout:Non supportato
    Auto Self Refresh (ASR):Supportato
    Extended Temperature 1X Refresh Rate:Non supportato
    Extended Temperature Range:Supportato
    Module Temperature Sensor:Non supportato
    Pseudo Target Row Refresh (pTRR):Non supportato
    Altezza nominale del modulo:18 - 19 mm
    Spessore massimo modulo (anteriore):1 - 2 mm
    Spessore massimo modulo (posteriore):1 - 2 mm


    POV GeForce GT 430

     
    [Informazioni generali]
    Nome del dispositivo:POV GeForce GT 430
    Nome dispositivo originale:NVIDIA GeForce GT 430 (GF108-300)
    Classe dispositivo:VGA Compatible Adapter
    ID revisione:A1
    Numero indirizzo PCI (Bus:Dispositivo:Funzione):6:0:0
    PCI Latency Timer:0
    ID hardware:PCI\VEN_10DE&DEV_0DE1&SUBSYS_30A21ACC&REV_A1
     
    [PCI Express]
    Versione:2.0
    Larghezza massima del collegamento:x16
    Larghezza collegamento attuale:x16
    Velocità di collegamento massima:5.0 GT/s
    Velocità di collegamento attuale:2.5 GT/s
    Tipo di dispositivo/porta:Endpoint PCI Express
    Slot implementato:No
    Emergency Power Reduction:Non supportato
    Active State Power Management (ASPM) Support:L0s and L1
    Active State Power Management (ASPM) Status:Disabilitato
    L0s Exit Latency:128 - 256 ns
    L1 Exit Latency:2 - 4 us
    Maximum Payload Size Supported:128 bytes
    Maximum Payload Size:128 bytes
    Supporto BAR ridimensionabile:Non supportato
     
    [Risorse di sistema]
    Linea di interruzione:IRQ16
    Pin di interruzione:INTA#
    Indirizzo di base di memoria 0FA000000
    Indirizzo di base di memoria 1D8000000
    Indirizzo di base di memoria 3D6000000
    Indirizzo di base di I/O 5EC00
     
    [Funzionalità]
    Bus Mastering:Abilitato
    Running At 66 MHz:Non capace
    Fast Back-to-Back Transactions:Non capace
     
    [Informazioni sul driver del dispositivo]
    Produttore driver:NVIDIA
    Descrizione driver:NVIDIA GeForce GT 430
    Fornitore driver:NVIDIA
    Versione driver:23.21.13.8813 (GeForce 388.13)
    Data driver:27-Oct-2017
    DCH/UWD Driver:Non capace
    DeviceInstanceIdPCI\VEN_10DE&DEV_0DE1&SUBSYS_30A21ACC&REV_A1\4&39A77B8E&0&0008
    Location PathsPCIROOT(0)#PCI(0100)#PCI(0000)

    RealTek Semiconductor RTL8168/8111 PCI-E Gigabit Ethernet NIC

     
    [Informazioni generali]
    Nome del dispositivo:RealTek Semiconductor RTL8168/8111 PCI-E Gigabit Ethernet NIC
    Nome dispositivo originale:RealTek Semiconductor RTL8168/8111 PCI-E Gigabit Ethernet NIC
    Classe dispositivo:Ethernet Adapter
    ID revisione:6
    Numero indirizzo PCI (Bus:Dispositivo:Funzione):2:0:0
    PCI Latency Timer:0
    ID hardware:PCI\VEN_10EC&DEV_8168&SUBSYS_81681849&REV_06
     
    [PCI Express]
    Versione:2.0
    Larghezza massima del collegamento:x1
    Larghezza collegamento attuale:x1
    Velocità di collegamento massima:5.0 GT/s
    Velocità di collegamento attuale:2.5 GT/s
    Tipo di dispositivo/porta:Endpoint PCI Express
    Slot implementato:No
    Emergency Power Reduction:Non supportato
    Active State Power Management (ASPM) Support:L0s and L1
    Active State Power Management (ASPM) Status:Disabilitato
    L0s Exit Latency:256 - 512 ns
    L1 Exit Latency:32 - 64 us
    Maximum Payload Size Supported:256 bytes
    Maximum Payload Size:128 bytes
    Supporto BAR ridimensionabile:Non supportato
     
    [Risorse di sistema]
    Linea di interruzione:N/A
    Pin di interruzione:INTA#
    Indirizzo di base di I/O 0D800
    Indirizzo di base di memoria 2D5DFF000
    Indirizzo di base di memoria 4D5DF8000
     
    [Funzionalità]
    Bus Mastering:Abilitato
    Running At 66 MHz:Non capace
    Fast Back-to-Back Transactions:Non capace
     
    [Informazioni sul driver del dispositivo]
    Produttore driver:Realtek
    Descrizione driver:Controller Realtek PCIe GbE Family
    Fornitore driver:Microsoft
    Versione driver:9.1.410.2015
    Data driver:10-Apr-2015
    DeviceInstanceIdPCI\VEN_10EC&DEV_8168&SUBSYS_81681849&REV_06\4&295F7126&0&00E2
    Location PathsPCIROOT(0)#PCI(1C02)#PCI(0000)


    NVIDIA GeForce GT 430

     
    [Chipset grafico]
    Chipset grafico:NVIDIA GeForce GT 430
    Chipset grafico nome in codice:GF108-300
    Memoria grafica:1024 MByte di DDR3 SDRAM [Samsung]
     
    [Scheda grafica]
    Scheda grafica:POV GeForce GT 430
    Bus scheda grafica:PCIe v2.0 x16 (5.0 GT/s) @ x16 (2.5 GT/s)
    GPU Type:Discrete
    Grafica RAMDAC:Integrated RAMDAC
    Versione BIOS video:70.08.29.00.01
    Revisione del chipset grafico:A1
     
    [Prestazione]
    Frequenza processore grafico:405.0 MHz
    Frequenza unità shader:810.0 MHz
    Frequenza unità video:405.0 MHz
    Frequenza memoria grafica:324.0 MHz (Efficace 648.0 MHz)
    Larghezza bus memoria grafica:128-bit
    Numero ROP:4
    Numero shader unificati:96
    Numero TMU (Unità mappatura texture):16
     
    ASIC Manufacturer:TSMC
    Qualità ASIC:63.4 %
    Numero di serie ASIC:41070825841
    Stato NVIDIA SLI:Non presente
     
    Supporto ridimensionabile BAR (ReBAR):Non supportato
     
    ID hardware:PCI\VEN_10DE&DEV_0DE1&SUBSYS_30A21ACC&REV_A1
    Posizione PCI (Bus:Dispositivo:Funzione):6:00:0
     
    [Informazioni sul driver del dispositivo]
    Produttore driver:NVIDIA
    Descrizione driver:NVIDIA GeForce GT 430
    Fornitore driver:NVIDIA
    Versione driver:23.21.13.8813 (GeForce 388.13)
    Data driver:27-Oct-2017
    DCH/UWD Driver:Non capace
    DeviceInstanceIdPCI\VEN_10DE&DEV_0DE1&SUBSYS_30A21ACC&REV_A1\4&39A77B8E&0&0008
    Location PathsPCIROOT(0)#PCI(0100)#PCI(0000)


    INTEL SSDSA2M080G2GC

     
    [Informazioni generali]
    Controller disco:Serial ATA 3Gb/s
    Controller host:Intel 5 Series/34x0 Chipset PCH - SATA AHCI 6-port Controller [B3]
    Modello di unità:INTEL SSDSA2M080G2GC
    Revisione del firmware dell'unità:2CV102HD
    Numero di serie dell'unità:CVPO037003CQ080JGN
    Nome mondiale (WWN):50015179593EDD28
    Capacità unità:76,319 MByte (80 GB)
    Drive Capacity [MB]:76319
    Tasso rotazione media:Unità SSD (non rotante)
    Versione principale ATA supportata:ATA/ATAPI-5, ATA/ATAPI-6, ATA/ATAPI-7
    Versione minore ATA supportata:ATA/ATAPI-7 T13 1532D version 1
    Versione trasporto ATA supportata:SATA 2.6
     
    [Geometria disco]
    Numero di cilindri:16383
    Numero di teste:16
    Settori per traccia:63
    Numero di settori:16514064
    Settori LBA totali a 32 bit:156301488
    Settori LBA totali a 48 bit:156301488
    Dim. settore logico:512 Bytes
    Dim. buffer/cache:N/A
     
    [Modalità di trasferimento]
    Settori per interruzione:Total: 16, Active: 1
    Massimo Modalità di trasferimento PIO:4
    Multiword DMA Mode:Total: 2, Active: -
    Singleword DMA Mode:Total: -, Active: -
    Ultra-DMA Mode:Total: 6 (ATA-133), Inactive
    Max. Multiword DMA Transfer Rate:16.7 MBytes/s
    Max. PIO with IORDY Transfer Rate:16.7 MBytes/s
    Max. PIO w/o IORDY Transfer Rate:16.7 MBytes/s
    Larghezza di trasferimento:16-bit
    Native Command Queuing:Supportato, Massimo Profondità: 32
    Comando TRIM:Supportato (lettura deterministica dopo TRIM, parole = 0)
     
    [Flag di dispositivo]
    Azionamento fisso:Presente
    Unità rimovibile:Non presente
    Stoccaggio magnetico:Presente
    Modalità LBA:Supportato
    Modalità DMA:Supportato
    IORDY:Supportato
    IORDY Disabilita:Supportato
     
    [Funzionalità]
    Cache scrivibile:Presente, Attivo
    Funzione SMART:Presente, Attivo
    Funzionalità di sicurezza:Presente, Non attivo
    Funzione supporti rimovibili:Non presente, Disabilitato
    Gestione energetica:Presente, Attivo
    Gestione avanzata dell'alimentazione:Non presente, Non attivo
    Interfaccia pacchetto:Non presente, Disabilitato
    Buffer di previsione:Presente, Attivo
    Area protetta ospitante:Presente, Abilitato
    Accensione in standby:Non supportato, Non attivo
    Gestione acustica automatica:Non supportato, Non attivo
    48-bit LBA:Supportato, Attivo
    Gestione dell'alimentazione di collegamento avviata dall'host (HIPM):Non supportato
    Gestione alimentazione di collegamento avviata dal dispositivo (DIPM):Supportato, Disabilitato
    In-Order Data Delivery:Non supportato
    Controllo delle funzionalità hardware:Non supportato
    Conservazione delle impostazioni del software:Supportato, Abilitato
    NCQ Autosense:Non supportato
    Link Power State Device Sleep:Non supportato
    Caratteristica informativa ibrida:Non supportato
    Ricostruzione assistita:Non supportato
    Disabilitazione alimentazione:Non supportato
    All Write Cache Non-Volatile:Non supportato
    Numero esteso di settori indirizzabili dall'utente:Non supportato
    CFast Specification:Non supportato
    Informazioni prioritarie NCQ:Non supportato
    Host Automatic Partial to Slumber Transitions:Non supportato
    Device Automatic Partial to Slumber Transitions:Non supportato
    NCQ Streaming:Non supportato
    Comando di gestione della coda NCQ:Non supportato
    DevSleep to Reduced Power State:Non supportato
    Out Of Band Management Interface:Non supportato
    Funzionalità condizioni di alimentazione estese:Non supportato
    Funzione di segnalazione dei dati di rilevamento:Non supportato
    Funzione di controllo della caduta libera:Non supportato
    Funzione di scrittura-lettura-verifica:Non supportato
     
    [Sicurezza]
    Funzionalità di sicurezza:Supportato
    Stato di sicurezza:Disabilitato
    Sicurezza bloccata:Disabilitato
    Sicurezza bloccata:Abilitato
    Cancellazione di sicurezza avanzata:Supportato
    Sanitize Feature:Non supportato
    Sanitize Device - Crypto Scramble:Non supportato
    Sanitize Device - Overwrite:Non supportato
    Sanitize Device - Block Erase:Non supportato
    Sanitize Device - Antifreeze Lock:Non supportato
    Device Encrypts All User Data:Non supportato
    Trusted Computing:Non supportato
     
    [Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology (S.M.A.R.T.)]
    [03] Spin Up Time:100/Sempre normale, Peggio: 100
    [04] Conteggio avvio/arresto:100/Sempre normale, Peggio: 100
    [05] Conteggio settore riallocato:100/Sempre normale, Peggio: 100 (Data = 21, 0, 0)
    [09] Ore di accensione/Numero di cicli:100/Sempre normale, Peggio: 100 (1730 ore / 72.1 giorni)
    [0C] Conteggio ciclo di alimentazione:100/Sempre normale, Peggio: 100 (Data = 1187, 0)
    [C0] Conteggio arresti non sicuri:100/Sempre normale, Peggio: 100 (Data = 93, 0)
    [E1] Numero di scritture host:200/Sempre normale, Peggio: 200 (Data = 54799, 0)
    [E2] Usura dei supporti per carichi di lavoro a tempo:100/Sempre normale, Peggio: 100 (Data = 3646, 0)
    [E3] Rapporto di lettura/scrittura dell'host del carico di lavoro a tempo:100/Sempre normale, Peggio: 100 (Data = 1, 0)
    [E4] Temporizzatore del carico di lavoro:100/Sempre normale, Peggio: 100 (Data = 2357625861, 0)
    [E8] Spazio riservato disponibile:99/10, Peggio: 99
    [E9] Indicatore di usura dei supporti:98/Sempre normale, Peggio: 98
    [B8] Errori di dati end-to-end corretti:100/99, Peggio: 100
     
    Durata residua unità98%


    HL-DT-ST BDDVDRW CH10LS20

     
    [Informazioni generali]
    Modello di unità ottica:HL-DT-ST BDDVDRW CH10LS20
    Revisione del firmware dell'unità ottica:1.00
    Firmware Date:2010-05-12 12:34:56
    Numero di serie:K94A6F75507
    Tipo di dispositivo:BD-ROM
     
    [Device Capabilities]
    L'unità ottica può leggere:CD-R, CD-RW, DVD-R, DVD-RW, DVD+R, DVD+RW, DVD+R DL, BD
    L'unità ottica può scrivere:CD-RW, DVD-R, DVD-RW, DVD+R, DVD+RW, DVD+R DL