More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration

Einband
Paperback / Softback
Autor(en)
Radojcic, Riko
Verlag
Springer, Berlin
Auflage
Softcover reprint of the original 1st ed. 2017
Ausgabe
2018
Formatangaben
182 pages; XV, 182 p. 68 illus., 66 illus. in color.; 12 x 155 x 233 mm
Sprache
eng
ISBN
3319849328
ISBN-13 / EAN
9783319849324
Schlagworte
Nachrichtentechnik, Advanced packaging technologies for microelectroni, 2.5/3D Integration, Low-dimensional nanoensembles, Fabless vs Foundry, 3D Integrated Circuits
Preis
EUR 90,94 (inkl. MwSt.)
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More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration

This book presents a realistic and a holistic review of the microelectronic and semiconductor technology options in the post Moore's Law regime. Technical tradeoffs, from architecture down to manufacturing processes, associated with the 2.5D and 3D integration technologies, as well as the business and product management considerations encountered when faced by disruptive technology options, are presented. Coverage includes a discussion of Integrated Device Manufacturer (IDM) vs Fabless, vs Foundry, and Outsourced Assembly and Test (OSAT) barriers to implementation of disruptive technology options. This book is a must-read for any IC product team that is considering getting off the Moore's Law track, and leveraging some of the More-than-Moore technology options for their next microelectronic product.  

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