0,2 ~ 0,6mm Führende Blechperlen 250K BGA-Aufball Löt kugel IC-Chip-Nacharbeit





 



Bälle-Legierung: Sn 63 / Pb 37
Geeignet für IC-Chip-Nacharbeit
QTY:250K pcs/Flasche
Artikel: Führender BGA-Aufball
Größe: 0,2/0,25/0,3/0,35/0,4/0,45/0,5/0,55/0,6mm
Feature:
1. Löt paste (Zin) ist die beste Wahl für Reballing-IC.
2. Es wird anstelle des Stifts in der IC-Komponenten pakets truktur verwendet.
3. Bitte beachten Sie: Es gibt 250000 Stück/Flasche. Je größer die Reballing Balls, desto mehr geladen ist es. Wenn es sich um kleine Reballing-Bälle handelt, nimmt das Produkt nur einen kleinen Platz für die Flasche ein.
Paket umfassen:
250000pcs/flasche
Hinweis:
1,1 cm = 10mm = 0,39 Zoll.
2. Bitte erlauben Sie 1-2mm Fehler aufgrund der manuellen Messung und stellen Sie sicher, dass Sie nichts dagegen haben, bevor Sie bestellen.
3. Bitte verstehen Sie, dass Farben chromatische Aberration als die unterschied liche Platzierung von Bildern existieren können.



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