Set De 24 Plantillas Para Bga Reballing Para Repair Móvil Notebook Toshiba Acer
Esta subasta es sobre
24 plantillas de soldadura para reparaciones,
por ejemplo, desde portátiles, teléfonos móviles, consolas de juegos, Para estrenar
El uso excesivo, el frío y el calor pueden acabar con los teléfonos móviles y netbooks mucho antes de tiempo. Para reparaciones: aplicar pasta de soldadura al chip. Plantillas necesarias.
Este proceso se llama BGA reballing y puedes descubrir cómo funciona en YouTube, por ejemplo, utilizando el término de búsqueda “BGA reballing”. Por supuesto, todas las reparaciones corren bajo su riesgo. :-)
¡Aquí se ofrece una placa de metal de 95 x 200 mm con 24 plantillas diferentes!
Se entregará como se muestra..
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| Herstellernummer | Nicht zutreffend |
| Marke | cc6 |
| EAN | Nicht zutreffend |