Set Di 24 Stencil Per Bga Reballing Riparazione Handy Notebook Toshiba Acer MM
Questa asta riguarda
24 stampini per modelli di saldatura per riparazioni,
ad es. da notebook, telefoni cellulari, console di gioco, Nuovo di zecca
Lo stress eccessivo, il freddo e il caldo possono causare danni prematuri ai cellulari e ai netbook. Per riparazioni o l'applicazione della pasta saldante sul chip Stencil necessari.
Questo processo si chiama reballing BGA e puoi scoprire come funziona su YouTube, ad esempio, utilizzando il termine di ricerca "reballing BGA".
Tutte le riparazioni sono ovviamente a tuo rischio.
Qui viene offerta una piastra metallica 95 x 200 mm con 24 stencil diversi!
Verrà consegnato come mostrato.
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| Herstellernummer | BGA Reball |
| Marke | cc6 |
| EAN | 4251476989771 |