100% pasta fundente de soldadura sin plomo AMTECH NC-559-ASM 100g para herramientas de reparación de soldadura SMT reparación BGA sin necesidad de limpiar

Característica:

Excelente capacidad de adherencia a la soldadura y  limpieza

Excelente capacidad Antihumedad

Ampliamente utilizado en paquetes BGA,  PGA, CSP y operación de chip flip

Adecuado para múltiples reflujo de PCB

No limpio y sin plomo para la protección del medio ambiente.

Se puede utilizar para el rework, la esfera o el accesorio del pin a los paquetes BGA, PGA y CSP, y para montar operaciones como el accesorio del Chip del tirón a sustratos PWB. Es una herramienta necesaria y útil en reparación BGA.

Especificación:

Nombre: pasta de soldadura NC-559-ASM Flujo de soldadura por AMTECH

Marca: AMTECH
 unidad por pedido

Tipo de flujo: NC-559-ASM(Incluye aguja y pistón)