100% pasta fundente de soldadura sin plomo AMTECH NC-559-ASM 100g para herramientas de reparación de soldadura SMT reparación BGA sin necesidad de limpiar
Característica:
Excelente capacidad de adherencia a la soldadura y limpieza
Excelente capacidad Antihumedad
Ampliamente utilizado en paquetes BGA, PGA, CSP y operación de chip flip
Adecuado para múltiples reflujo de PCB
No limpio y sin plomo para la protección del medio ambiente.
Se puede utilizar para el rework, la esfera o el accesorio del pin a los paquetes BGA, PGA y CSP, y para montar operaciones como el accesorio del Chip del tirón a sustratos PWB. Es una herramienta necesaria y útil en reparación BGA.
Especificación:
Nombre: pasta de soldadura NC-559-ASM Flujo de soldadura por AMTECH
Marca: AMTECH
unidad por pedido
Tipo de flujo: NC-559-ASM(Incluye aguja y pistón)