PcPartsPeople.de e.K.

ARCTIC TP-3 Wärmeleitpad

Premium Performance Thermal Pad

Das ARCTIC TP-3 Wärmeleitpad setzt neue Maßstäbe durch seine Silikonbasis und einen speziellen Füller, was es zu einem herausragenden Hochleistungs-Pad macht. Besonders überzeugend ist seine Leistung bei Höhenunterschieden zwischen nah beieinander liegenden Chips, die oft durch Fertigungstoleranzen entstehen. Trotz seiner extremen Weichheit bietet das TP-3 eine exzellente Wärmeleitfähigkeit.

Mit einer Dicke von 0,5 mm kann das TP-3 Pad problemlos auf 0,3 mm komprimiert werden. Somit können Höhendifferenzen von bis zu 0,2 mm überbrückt werden. Beachte dabei, dass die Installation des 0,5 mm Pads aufgrund seiner extremen Weichheit anspruchsvoller sein kann – bitte das User Manual beachten.

Wärmeleitend, vibrationsdämpfend, formbar und elektrisch isolierend – das TP-3 ist sicher und einfach in der Anwendung. Dank seiner guten Komprimierungseigenschaften ist das weiche Wärmeleitpad besonders schonend für die Komponenten und gleichzeitig ein effizienter Wärmeleiter.

In verschiedenen Größen und Dicken erhältlich, lässt es sich leicht selbst zuschneiden und eignet sich somit optimal für RAMs, Chipsätze und ICs in PCs, Laptops, Konsolen, Grafikkarten und anderen elektronischen Geräten.

Das ARCTIC TP-3 ist elektrisch isolierend, nicht klebend und einfach in der Handhabung, was eine optimale und sichere Wärmeübertragung in vielen Anwendungsbereichen gewährleistet.

Zusammengefasst:

• BITTE BEACHTEN: Aufgrund der äußerst geringen Härte der Wärmeleitpads ist eine anspruchsvollere Installation zu erwarten. Bitte das User Manual beachte.
• MINIMIERUNG DES WÄRMELEITWIDERSTANDES: Je dünner das Pad, desto geringer ist der Wärmeleitwiderstand. Das sehr weiche TP-3 ist dank guter Komprimierungseigenschaften ein besonders guter Wärmeleite.
• HOHE LEISTUNG: Das auf Silikon und einem speziellen Füller basierende TP-3, übertrifft auch Hochleistungs-Pads, vor allem bei Höhenunterschieden von nahe beieinander liegenden Chips.
• VIELSEITIGE ANWENDUNGSMÖGLICHKEITEN: Wärmeleitend, vibrationsdämpfend, formbar, elektrisch isolierend - lässt sich leicht zuschneiden. Eignet sich optimal für RAM, Chipsatz, IC in PC, Laptop, Konsole, Grafikkarten.
• SICHERE ANWENDUNG: Das Wärmeleitpad ist nicht elektrisch leitfähig, nicht klebend und nicht kapazitiv, ein Kontakt mit elektrischen Bauteilen führt somit nicht zu Kurzschlüssen oder Schäden.