Set De 24 Plantillas Para Bga Reballing Reparación Móvil Notebook Toshiba Acer
Esta subasta es sobre
24 plantillas de soldadura para reparaciones,
por ejemplo, desde portátiles, teléfonos móviles, consolas de juegos, Para estrenar
El estrés excesivo, el frío y el calor pueden causar daños prematuros a los teléfonos móviles y netbooks. Para reparaciones o la aplicación de la pasta de soldadura al chip Plantillas necesarias.
Este proceso se llama BGA reballing y puedes descubrir cómo funciona en YouTube, por ejemplo, utilizando el término de búsqueda “BGA reballing”.
Por supuesto, todas las reparaciones corren bajo su riesgo.
¡Aquí se ofrece una placa de metal de 95 x 200 mm con 24 plantillas diferentes!
Se entregará como se muestra..
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| Herstellernummer | BGA Reball |
| Marke | cc6 |
| EAN | 4251476989771 |