SMD BGA Lötpaste PPD bleifrei medium Melt 183°C PCB Lötzinn
SMD BGA Lötpaste PPD bleifrei medium Melt 183°C PCB Lötzinn
Produktdetails:
- Spezielles Lötzinn für Smartphone-Reparaturen
- Bleifrei
- Schmelzpunkt: 183°C
Lieferumfang:
- 50g PPD Lötpaste, 183C Schmelzpunkt
- Versand:
Innerhalb von 1-2 Werktagen wird der Artikel mit der Post verschickt. Der Versand dauert in der Regel zwischen 2 und 3 Werktage.