Merkmale:
1. Diese praktische thermische Verbindung wurde speziell für die thermische Kopplung elektrischer Geräte wie einen Wärmekolben an die CPU-- oder Grafikkarten usw. ausgelegt.
2. Die thermische Verbindung erhöht die thermische Leitfähigkeit zwischen Chipsets und Heizkühlkörper für eine verbesserte Wärmemitteilung. Es ist nicht elektronisch leitend und ermöglicht eine sichere und effiziente Ableitung und Übertragung von Wärme.
3. Thermische Verbindung ist erforderlich, um eine zuverlässige Wärmeübertragung von der Kartenverarbeitung Ihres Computer-- und Grafikkartenprozessors in den Kühlkörper zu erzeugen, um Ihre CPU \ gpu vorzuhrühen zu lassen .
4. Dieses Wärmefett kann auf der Rückseite des Kühlkörpers mit keinem Wärmekissen USéd sein. Es verbessert die Wärmeabteilung Ihres Prozessors.
5. Dies stellt sicher, dass der Kühlkörper und der Lüfter in voller Kapazität arbeiten können, um die schädliche Wärme von der CPU abzubauen und Burnout-- oder Wärmeschäden zu verhindern. Zu dem unterschiedlichen Monitor und leichten Effekt kann sich die tatsächliche Farbe des Elements geringfügig von der Farbe unterscheiden, die auf den Bildern angezeigt wird .