1 Seringue de 3 g de pâte thermique  GD900

Conductivité thermique:> 4.8 W / m-°C
Résistance  thermique: < 0.108 °C /cm2 / W
Densité spécifique:> 2,3 g / cm3
Température de fonctionnement: -50 à 250 °C.

Composition: Silicone 50 %, Métal oxyde  40%, Carbon 10%

Facile à utiliser
Non toxique, non corrosif
Grande stabilité et fiabilité.
Idéal pour CPU et carte graphique