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BITTE BEACHTEN: Aufgrund der äußerst geringen Härte der Wärmeleitpads ist eine anspruchsvollere Installation zu erwarten. Bitte das User Manual beachten
MINIMIERUNG DES WÄRMELEITWIDERSTANDES: Je dünner das Pad, desto geringer ist der Wärmeleitwiderstand. Das sehr weiche TP-3 ist dank guter Komprimierungseigenschaften ein besonders guter Wärmeleiter
HOHE LEISTUNG: Das auf Silikon und einem speziellen Füller basierende TP-3, übertrifft auch Hochleistungs-Pads, vor allem bei Höhenunterschieden von nahe beieinander liegenden Chips
VIELSEITIGE ANWENDUNGSMÖGLICHKEITEN: Wärmeleitend, vibrationsdämpfend, formbar, elektrisch isolierend - lässt sich leicht zuschneiden. Eignet sich optimal für RAM, Chipsatz, IC in PC, Laptop, Konsole, Grafikkarten
SICHERE ANWENDUNG: Das Wärmeleitpad ist nicht elektrisch leitfähig, nicht klebend und nicht kapazitiv, ein Kontakt mit elektrischen Bauteilen führt somit nicht zu Kurzschlüssen oder Schäden
ÜBERBRÜCKUNG VON UNEBENHEITEN: Die TP-3 sind weicher als herkömmliche Pads und passen sich somit gut unterschiedlichen Höhen und Toleranzen an, ohne dabei empfindliche Bauteile zu belasten
TECHNISCHE DATEN: Anzahl: 1 Stück, Größe: 100 x 100 x 1,0 mm, Härte: 55 Shore 00, Relative Dichte: 3,4 g/cm³, Betriebstemperatur: -40~150 ℃