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IC Chip Mjiing BGA Schablone für iPhone 5
- Schablonen-Reballing-Vorlage, die speziell für iPhone-Telefone entwickelt wurde. Es ist ein hervorragendes Werkzeug für das Reballing von IC-Chips oder BGAs. Die Schablone kann einfach auf dem BGA- oder IC-Chip implantiert werden.
- Perfekte Vorlage für Arbeiten, die mit dem iPhone IC Chip erledigt werden müssen. Ideal für Arbeiten mit Heißluftstationen bei hohen Temperaturen.
- Gültig für Chipmodelle A8, A9, A10, A11.
- Modell: Mjing.
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