- Schablonen-Reballing-Vorlage, die speziell für iPhone-Telefone entwickelt wurde. Es ist ein hervorragendes Werkzeug für das Reballing von IC-Chips oder BGAs. Die Schablone kann einfach auf dem BGA- oder IC-Chip implantiert werden. - Perfekte Vorlage für Arbeiten, die mit dem iPhone Dot Project IC Chip erledigt werden müssen. Ideal für Arbeiten mit Heißluftstationen bei hohen Temperaturen. - Gültig für die Modelle iPhone X, iPhone XR, iPhone XS, iPhone XS Max, iPhone 11, iPhone 11 Pro und iPhone 11 Pro Max.
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