Funktion:

1. Ultradünne Klinge: Die BGA-Klinge ist viel dünner als die Lötstelle und ermöglicht eine freie Bewegung zwischen Chip und Rückwandplatine.
2. Breite Anwendung: Wird häufig zum Entfernen von Netzteilen, Chips, CPU-Klebern, Basisbändern, Kantenklebern, Kantenschneideklebern usw. verwendet.
3. Einfache Bedienung: Sehr einfach zu bedienen, lässt keine Spitzen fallen, blättert kein Kupfer ab und ist leicht zu reinigen und sicher.
4. Premium-Material: Kombination aus Premium-Aluminiumlegierung und SK5-Stahlmaterialien, beständig gegen Hitze, Kälte, Oxidation usw.
5. Bequem zu tragen: Die IC-Chip-Reparaturklinge ist leicht und kompakt und kann problemlos getragen werden.


Spezifikation:

Artikeltyp: BGA-Messer
Material: Aluminiumlegierung, SK5-Stahl.
Anwendung: Weit verbreitet zum Entfernen von Netzteilen, Chips, CPU-Kleber, Basisband, Kantenkleber, Kantenschneidekleber usw.


Paketliste:

1 x Griff

4 x Klinge< /p>



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