- Applications:
- Idéal pour tous type de composant tel que puce mémoire, radiateurs, chipset, transistors, ruban LED, alimentation et autres, objets nécessitant un transfert de chaleur.
- Offre une excellente conductivité thermique
- La pâte adhésive est le seul moyen de coller un chipset à un dissipateur ou il n'y a aucun système de fixation
- Cette pâte n'est pas adaptée aux processeurs ou gpu
- Caractéristiques:
- Conductivité thermique: > 0.671 W/m-K, température max: 210°C, temps de prise définitive 3mn
- Composition: Silicone 30%, matériaux thermique 40%, agent de renforcement 20%, croix linker 10%
- Dimensions:
- Longueur du tube 5,2cm, largeur 1,5cm, contenance 5gr
- Expédition:
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