- Module en alliage Qianli résistant à l'impact des températures élevées ou au séchage qui se produit lors d'une saison chaude. - Idéal pour les applications en micro-soudure et pour travailler avec le module BGA de l'iPhone 5S. - Conçu avec des guides de fixation pour IC Chip qui garantissent une plus grande précision et un résultat optimal dans le travail final.
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