- Zinn-Flussmittelpaste zur Verwendung in Mobiltelefon-Leiterplatten. BGA- und PGA-SMD-Lötpaste und ionenarmes System. Ideal zum Löten elektronischer Bauteile. - Geringe Rauchentwicklung. Hohe Zinnlaufgeschwindigkeit und große Restisolationsfestigkeit auf der Oberfläche nach dem Aushärten. - Verhindert den Oxidationsprozess. Es ist weder giftig noch ätzend.
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