Lot de 2 seringues de pâte thermique 1g pour CPU/GPU
           2x syringe 1g Thermal paste for CPU / GPU



Seringue de pâte thermique (1g), idéal pour processeur principal / processeur graphique
/ composants pour PC et consoles de jeu, et tout autre composants.

Resistance aux températures élevées, haute conductivité, fiable et facile à utiliser.
Non toxique et non corrosif.
  • Modèle : HY510
  • Conductivité thermique : > 1,93 W / m.k
  • Résistance thermique : <0.225°C-in2/W
  • Temperature : -50 à 240°C
  • Evaporation : <0,005 %
  • Dimensions : 12 x 0,8 cm
  • Poids : 1 g / 0,11 oz
  • Couleur : Gris
  • Matériaux : 50 % silicone, 30 % composé de carbone, 20% composé d'oxyde métallique.
Contenu :
2x seringue de pâte thermique.
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Thermal grease syringe (1g), ideal for main processor / graphics processor
and other components.

Resistance to high temperature, high conductivity, reliable and easy to use.
Non-toxic, tasteless, non-corrosive.
  • Model : HY510
  • Thermal conductivity : > 1,93W / mK
  • Thermal resistance : <0.225°C-in2/W
  • Operation temperature : -50 to 240 °C
  • Evaporation : <0,005 %
  • Dimensions : 12 x 0.8 cm
  • Weight : 1 g / 0.11 oz
  • Colour : Grey
  • Material : 50 % silicone, 30 % carbon compounds, 20% metal oxide compounds.
Contain :
2x thermal paste syringe.
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Specifications / Caractéristiques :
Type
 HY510 Unit / Unité
Color / Couleur
 Grey / Gris
 -
Thermal Conductivity / Conductivité Thermique
 ＞1.93 W/m-K
Thermal Impedance / Resistance Thermique
 ＜0.225 0C-in²/W
Specific Gravity / Densité
 ＞2 g/cm³
Viscosity / Viscosité
 1000 -
Thixotropic Index / Indice Thixotropique 380±10 1/10mm
Moment Bore Temperature -50~300 0C
Operation Temperature / Temperature de Fonctionnement
 -30~280 0C

 Ingredients / Matériaux :

Silicone Compounds 50 %
Carbon Compounds 30 %
Metal Oxide Compounds 20 %

 Application / Utilisation :



How to use  / Comment l'appliquer :

1.Clean the CPU and heat sink surfaces,Wipe the surface lightly with a cotton ball or cotton swab dampened

with alcohol or our thermal cleanse.

2.Place a tiny drop of thermal grease to the center of the cooler base,smear it evenly with scraper or finger

cot, best thickness is 0.13~0.15mm.


3.Attach the heat sink to the processor and Avoid removing the heat sink after installing it.

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1.Nettoyer les surfaces du processeur et dissipateur de chaleur, essuyer légèrement la surface avec un
coton-tige imbibé d'alcool ou de nettoyant thermique.


2.Placer une petite goutte de graisse thermique au centre de la base du refroidisseur, l'étaler uniformément,

la meilleure épaisseur est de 0,13 ~ 0.15mm.


3.Poser et attacher le dissipateur de chaleur du processeur et éviter de le retirer après l'avoir installé.

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