Type |
HY510 |
Unit / Unité |
Color / Couleur |
Grey / Gris |
- |
Thermal Conductivity / Conductivité Thermique |
>1.93 | W/m-K |
Thermal Impedance / Resistance Thermique |
<0.225 | 0C-in²/W |
Specific Gravity / Densité |
>2 | g/cm³ |
Viscosity / Viscosité |
1000 |
- |
Thixotropic Index / Indice Thixotropique | 380±10 | 1/10mm |
Moment Bore Temperature | -50~300 | 0C |
Operation Temperature / Temperature de Fonctionnement |
-30~280 | 0C |
Ingredients / Matériaux :
Silicone Compounds | 50 | % |
Carbon Compounds | 30 | % |
Metal Oxide Compounds | 20 | % |
Application / Utilisation :
How to use / Comment l'appliquer :
1.Clean the CPU and heat sink surfaces,Wipe the surface lightly with a cotton ball or cotton swab dampened
with alcohol or our thermal cleanse.
2.Place a tiny drop of thermal grease to the center of the cooler base,smear it evenly with scraper or finger
cot, best thickness is 0.13~0.15mm.
3.Attach the heat sink to the processor and Avoid removing the heat sink after installing it.
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2.Placer une petite goutte de graisse thermique au centre de la base du refroidisseur, l'étaler uniformément,
la meilleure épaisseur est de 0,13 ~ 0.15mm.
3.Poser et attacher le dissipateur de chaleur du processeur et éviter de le retirer après l'avoir installé.
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