Características:

MECHANIC Lead-free Low Temperature SMT Melt Melting Point 183C Solder Paste 35g

Estaño en pasta , Tin solder past , Etain , Zinn , SMD solder past  35gr

Estaño liquido para soldadura de componentes SMD  , reballing de ic , bga etc 
Aplicable con espátula o con jeringuilla directamente sobre los pads de la lamina stencil
Relación estaño/plomo : Sn63/Pb37
Partículas de Estaño en suspensión en pasta de soldadura
Tamaño de las partículas entre 25/45 uM y 20/38 uM
En bote sellado grande 35 gramos
Se recomienda conservar entre 5º-10ºC