Características:
MECHANIC Lead-free Low Temperature SMT Melt Melting Point 183C Solder Paste 35g
Estaño en pasta , Tin solder past , Etain , Zinn , SMD solder past 35gr
Estaño liquido para soldadura de componentes SMD , reballing de ic , bga etc
Aplicable con espátula o con jeringuilla directamente sobre los pads de la lamina stencil
Relación estaño/plomo : Sn63/Pb37
Partículas de Estaño en suspensión en pasta de soldadura
Tamaño de las partículas entre 25/45 uM y 20/38 uM
En bote sellado grande 35 gramos
Se recomienda conservar entre 5º-10ºC