100% pasta fundente de soldadura sin plomo AMTECH NC-559-ASM 10ml  para herramientas de reparación de soldadura SMT reparación BGA sin necesidad de limpiar


Característica: 

Excelente capacidad de  adherencia a  la soldadura.

Excelente capacidad Antihumedad.

Ampliamente utilizado en paquetes BGA, PGA, CSP y  operación de chip .flip

Adecuado para múltiples reflujo de  PCB

No limpio y sin plomo para la protección del medio ambiente .

Se puede utilizar para el rework, la esfera o el accesorio del pin a los paquetes BGA, PGA y CSP, y para montar operaciones como el accesorio del Chip del tirón a sustratos PWB. Es una herramienta necesaria y útil en  reparación BGA.


Especificación:

Nombre:pasta de soldadura NC-559-ASM Flujo de soldadura por AMTECH

Marca: AMTECH
1 unidad por pedido

Tipo de flujo: NC-559-ASM(Incluye aguja y pistón)